以下关于金瓷冠的描述，错误的是（）

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• 以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是（）

  A . 应与预备体密合 B . 支持瓷层 C . 金瓷衔接处为刃状 D . 金瓷衔接处避开咬合区 E . 唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙

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• 以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是（）

  A . 与预备体密合度好 B . 支持瓷层 C . 金瓷衔接处为刃状 D . 金瓷衔接处避开咬合区 E . 唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

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• 以下关于金瓷冠的描述，错误的是（）

  A . A.瓷层越厚越好 B . B.镍铬合金基底冠较金合金强度好 C . C.避免多次烧结 D . D.体瓷要在真空中烧结 E . E.上釉在空气中完成

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• 关于金瓷冠合金与瓷粉要求的描述中错误的是（）

  A . 良好的生物相容性 B . 瓷粉的热膨胀系数略大于合金 C . 两者必须产生化学结合 D . 合金熔点大于瓷粉至少170°～270° E . 合金有良好的强度

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• 金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖的部位的厚度一般为（）

  A . 0.5mm B . 0.6mm C . 0.7mm D . 0.8mm E . 1.0mm

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• 关于金瓷冠瓷层的描述，正确的是（）

  A . A.不透明瓷的厚度至少0.4mm B . B.体瓷的厚度一般为0.5mm C . C.金瓷冠的颜色主要靠上色来获得 D . D.烧结次数增加则热膨胀系数减小 E . E.烧结次数增加则热膨胀系数增加

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• 以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是（）

  A . 金瓷衔接处为刃状 B . 支持瓷层 C . 与预备体密合度好 D . 金瓷衔接处避开咬合区 E . 唇面为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙

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• 金瓷冠的基底冠厚度至少为（）

  A . A.0.3mm B . B.0.5mm C . C.1.0mm D . D.1.5mm E . E.2.0mm

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• 金瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为（）

  A . A.0.5mm B . B.0.6mm C . C.0.7mm D . D.0.8mm E . E.1mm

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• 适用于金瓷冠也适用于铸瓷冠的肩台形式是（）

  A . A.135°肩台 B . B.带斜面90°肩台 C . C.刃状边缘 D . D.90°肩台 E . E.深凹形

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• 以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是（）。

  A . 金瓷衔接处为刃状 B . 支持瓷层 C . 与预备体密合度好 D . 金瓷衔接处避开咬合区 E . 唇面为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙

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• 金瓷冠的禁忌证为（）

  A . 前牙错位牙 B . 锥形牙 C . 固定桥固位体 D . 年轻恒牙 E . 四环素牙

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• 以下关于上前牙金瓷冠牙体预备的描述中错误的是（）

  A . 唇面磨除约1.2～1.5mm B . 唇面应按颈1/3或1/2的方向均匀磨除 C . 保留舌隆突轴面外形 D . 唇侧形成龈下肩台 E . 点线角圆钝

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• 金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖的部位的厚度一般为

  A．0.8mm B．0.6mm C．0.7mm D．1.0mm E．0.5mm

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