一般来说，金属的腐蚀随温度的升高而加重。
相似题目
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金属电阻率随温度的升高而（）。
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金属热电阻的电阻值一般随温度的升高而（）。
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介质的绝缘电阻随温度升高而减少，金属材料的电阻随温度升高而增加。（）
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钻具的腐蚀速度随温度升高而（）。
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一般金属导体的电阻随温度升高而增大，而（）的电阻却随温度升高而减小。
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金属的化学腐蚀速度随温度的升高而（）。
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绝缘材料的电阻随温度的升高而升高，金属导体的电阻随温度的升高而降低（）。
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不是所有的腐蚀都随温度升高而增加。
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金属的电阻率一般随温度升高而升高。
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介质的绝缘电阻随温度升高而（），金属材料的电阻随温度升高而（）。
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金属腐蚀速度随压力升高而减小。
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一般说来，金属的电阻率随温度的升高而降低，碳等纯净半导体和绝缘体的电阻率则随温度的升高而减小。
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金属导体的电阻都随温度升高而升高。
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一般来说,在介质浓度一定时,腐蚀速度随温度的升高而增加。
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金属导体的电阻率随温度升高而（）；半导体的导电能力随温度升高而（）。
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硫酸对金属的腐蚀性随温度的升高而增大。
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导体的电阻与导体的温度有关，一般金属材料的电阻值随温度的升高而增加，但电解液导体是随温度的升高而降低。
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一般金属材料电阻是随温度的升高而降低，但电解液导体的电阻是随温度的升高而升高。
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物体电阻的大小与其材料、几何尺寸和温度有着密切的关系。一般情况下，金属导体的电阻值随温度升高而减少。（)
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硫腐蚀与温度有关，在（)温度范围内，硫化物开始分解，生成H2S，开始有腐蚀并随温度的升高而加重。
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一般来说金属导体的电阻随温度的升高而升高 , 半导体的电阻随温度的升高而降低（）
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一般金属导体电阻随温度的升高而（)。A.减小B.不变C.增大
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钻具腐蚀速度随温度升高而（）
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液态金属表面张力通常随温度升高而下降，因为原子间距随温度升高而增大。