用钴铬合金制作金属树脂联合冠时，基底冠表面的微型蜡球直径为（）。

相似题目

• 患者，男性，72岁， https://assets.asklib.com/psource/2015112614110425741.jpg 缺失，余牙正常。 https://assets.asklib.com/psource/2015112614111271426.jpg 设计RPI卡环，用钴铬合金铸造腭板连接 RPI卡环邻面板的最佳厚度是（）

  A . A.≤0.5mm B . ＞0.5mm C . ≤0.7mm D . ＞0.7mm E . 0.8～1.0mm

  查看最佳答案

• 某患者56缺失，用钴铬合金整铸支架进行修复一年以后，4上隙卡折断，用激光焊接时需选用以下哪种焊丝进行焊接（）。

  A . 不锈钢丝 B . 铜丝 C . 含碳高的钴铬合金丝 D . 含碳低的钴铬合金丝 E . 钛丝

  查看最佳答案

• 贵金属材料制作铸造金属全冠相对于镍铬合金而言，优点有（）。

  A . A.生物相容性更高 B . B.材料化学稳定性更高 C . C.铸造精密度更好 D . D.备牙量要求较少 E . E.以上均是

  查看最佳答案

• 患者，男，右上1、2牙体有较大缺损，余牙及咬合均无异常，要求制作烤瓷牙。在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是（）。

  A . A.增加气孔率导致瓷裂、瓷变形 B . B.增加金属底层冠的密闭性 C . C.浪费瓷粉 D . D.瓷层厚，能较好地恢复原有色泽 E . E.节约金属用量

  查看最佳答案

• 患者，男性，72岁， https://assets.asklib.com/psource/2015112614110425741.jpg 缺失，余牙正常。 https://assets.asklib.com/psource/2015112614111271426.jpg 设计RPI卡环，用钴铬合金铸造腭板连接 整铸腭板的厚度约为（）

  A . A.0.2mm B . 0.4mm C . 0.5mm D . 0.7mm E . 0.9mm

  查看最佳答案

• 活髓牙钴铬合金金属全冠修复后戴牙后近期出现咬合痛，对为银汞大面积充填原因可能是（）

  A . 牙髓炎 B . 根尖炎 C . 牙周炎 D . 微电流刺激 E . 以上全是

  查看最佳答案

• 患者，男性，72岁， https://assets.asklib.com/psource/2015112614110425741.jpg 缺失，余牙正常。 https://assets.asklib.com/psource/2015112614111271426.jpg 设计RPI卡环，用钴铬合金铸造腭板连接 RPI卡环中，P代表的是（）

  A . A.近中支托 B . 远中支托 C . 近中邻面板 D . 远中邻面板 E . 杆式卡环

  查看最佳答案

• 某男性患者要求做烤瓷修复，在为其制作金属基底冠时，打磨金属基底冠的方向应该是（）

  A . 先由颈端向切端，再由切端向颈部 B . 先由切端向颈部，再由颈部向切端 C . 先顺长轴，后绕牙长轴 D . 先绕牙长轴，后绕恒牙长轴 E . 不管顺序，只需注意顺同一方向打磨即可

  查看最佳答案

• 用钴铬合金制作金属树脂联合冠时，基底冠表面的微型蜡球直径为（）

  A . 0.1～0.2mm B . 0.25～0.3mm C . 0.35～0.4mm D . 0.5mm E . 1.0mm

  查看最佳答案

• 患者，男性，72岁， https://assets.asklib.com/psource/2015112614110425741.jpg 缺失，余牙正常。 https://assets.asklib.com/psource/2015112614111271426.jpg 设计RPI卡环，用钴铬合金铸造腭板连接 RPI卡环中，R代表的是（）

  A . A.近中支托 B . 远中支托 C . 近中邻面板 D . 远中邻面板 E . 杆式卡环

  查看最佳答案

• 患者，男性，72岁， https://assets.asklib.com/psource/2015112614110425741.jpg 缺失，余牙正常。 https://assets.asklib.com/psource/2015112614111271426.jpg 设计RPI卡环，用钴铬合金铸造腭板连接 RPI卡环近中支托的最佳厚度是（）

  A . A.≥0.5mm B . ≥0.7mm C . ≥0.9mm D . ≥1.1mm E . ≥1.3mm

  查看最佳答案

• 支架用钴铬合金铸造收缩如何补偿（）

  A . 印模材料的收缩； B . 石膏模型的膨胀； C . 蜡型的热膨胀； D . 包埋料热膨胀； E . 支架的加热膨胀。

  查看最佳答案

• 患者，男，牙体有较大缺损，余牙及咬合均无异常，要求制作烤瓷牙。在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是（）

  A . A.增加气孔率导致瓷裂、瓷变形 B . B.增加金属底层冠的密闭性 C . C.浪费瓷粉 D . D.瓷层厚，能较好地恢复原有色泽 E . E.节约金属用量

  查看最佳答案

• 设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时，在瓷和金属的结合处应做成（）。

  A . A.直角 B . B.锐角 C . C.斜面 D . D.凸面 E . E.凹面

  查看最佳答案

• 患者，男，右上3牙体有较大缺损，在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度不均匀一致，容易产生的结果是（）

  A . 瓷层厚，能较好地恢复瓷层感 B . 金属基底冠适合性好 C . 修复体解剖外形佳 D . 修复体较轻巧 E . 瓷裂，瓷变形

  查看最佳答案

• 患者，男，左上21牙体有较大缺损，余牙及咬合均无异常，要求制作烤瓷牙。在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是（）

  A . A.增加气孔率导致瓷裂、瓷变形 B . 增加金属底层冠的密闭性 C . 浪费瓷粉 D . 瓷层厚，能较好地恢复原有色泽 E . 节约金属用量

  查看最佳答案

• 患者，男， https://assets.asklib.com/psource/2015101515240866961.jpg 牙体有较大缺损，余牙及咬合均无异常，要求制作烤瓷牙。 在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是（）

  A . A.增加气孔率导致瓷裂、瓷变形 B . 增加金属底层冠的密闭性 C . 浪费瓷粉 D . 瓷层厚，能较好地恢复原有色泽 E . 节约金属用量

  查看最佳答案

• 临床上所用的制作金属基底冠的责金属材料是（）

  A . 银钯合金 B . 金铂合金 C . 金铜合金 D . 镍铬合金 E . 钴铬合金

  查看最佳答案

• 患者，男性，72岁， https://assets.asklib.com/psource/2015112614110425741.jpg 缺失，余牙正常。 https://assets.asklib.com/psource/2015112614111271426.jpg 设计RPI卡环，用钴铬合金铸造腭板连接 RPI卡环的邻面板最佳宽度是（）

  A . A.与基牙的颊舌径宽度相等 B . 是基牙颊舌径宽度的1／2 C . 大于基牙颊舌径宽度的2／3，颊侧不能暴露金属 D . 是基牙颊舌径宽度的1／3 E . 是基牙颊舌径宽度的1／4

  查看最佳答案

• 某患者，33烤瓷联冠修复，临床试戴基底冠时，发现1颈缘均匀短0．4mm，其余密合，出现此种现象最可能的原因是（）。

  A . 1|基底冠蜡型制作时间过短 B . 1|代型复位不良 C . 铸造不全 D . 颈缘打磨过多 E . 间隙剂过薄

  查看最佳答案

• 患者男，左上3牙体有较大缺损，在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是（）

  A . 瓷层厚，能较好地恢复瓷层感 B . 金属基底冠适合性好 C . 修复体解剖外形佳 D . 修复体较轻巧 E . 瓷裂，瓷变形

  查看最佳答案

• 女，38岁， https://assets.asklib.com/psource/2015112115283524827.jpg 面银汞合金充填，做PFM冠时，基底冠蜡型?面回切的厚度是（）。

  A . 0.3～0.5mm B . 0.5～1.0mm C . 1.0mm D . 1.2～2.0mm E . 2.0mm以上

  查看最佳答案

• 患者，女，49岁，36因龋坏采用银汞合金完成一次性充填治疗，在与对颌牙接触时总会出现短暂疼痛，脱离接触疼痛即消失。检查发现36牙髓活力正常，无明显冷热刺激痛，叩诊（－)，26为钴铬金属冠。造成患者疼痛最可能的原因是（)。

  A、充填材料选择不当 B、充填方法不当 C、咬牙合力不均匀 D、充填体有悬突 E、充填未垫底

  查看最佳答案

• 活髓牙钴铬合金金属全冠修复后戴牙后近期出现咬合痛，对（牙合）为银汞大面积充填原因可能是（）

  A．牙髓炎 B．根尖炎 C．牙周炎 D．微电流刺激 E．以上全是

  查看最佳答案