5、在绘制 PCB 元件封装时，其封装中的焊盘号必须与原理图元件符号中的引脚号相对应。
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在PCB中，封装就是代表（）。
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下图是PCB3D视图中的一部分，其中的元件的封装最可能是（）。https://assets.asklib.com/images/image2/2017070614392220816.png
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在PCB编辑状态，实现元器件封装剪切操作，可执行（）命令。
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在PCB编辑状态，实现元器件封装粘贴操作，可执行（）命令。
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元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定。
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在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（）。
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印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。
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在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号（）。
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贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。
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如欲对一张原理图通过自动布局和自动布线的方法将其转换为PCB图，在绘制原理图时，元件符号中的哪一个属性必须根据实际元件尺寸进行填写（）。
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绘制插针式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）
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构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
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在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（）。
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绘制元件封装图时，元件外形所在的板层是（）。
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Part封装中可以包含多少个PCB封装（）。
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手工创建元件封装：利用（）工具，按照（）的尺寸绘制出该元件封装。
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下列关于PCB中元件/封装放置的说法中，错误的是（）。
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在PCB设计过程中，为了使焊盘更加坚固，防止机械制板时焊盘与导线之间断开，常常在焊盘和导线之间用铜膜设置一个过渡区，出于其形状像泪滴一样，故将其称为（)。
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贴片元件的焊盘可以放置在
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5、在原理图中修改元件封装的方法有（）。
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15、创建元件封时，穿孔的焊盘，通常应放置在 Multi-Layer。
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27、在PCB绘制中，可以运用快捷键X或Y对元件封装进行水平或垂直镜像翻转。
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4、封装一般至少包含丝印图形和焊盘图形两大要素。
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4、修改元器件封装焊盘的属性，鼠标该怎么操作？
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