碳钢焊缝一次结晶的晶粒都是()晶粒。
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晶粒回复过程:回复→晶粒长大→再结晶。
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形核率和长大率对结晶晶粒粗细有什么影响?细化晶粒的方法有哪些?
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一次结晶的晶粒越粗大,柱状晶的方向越明显,则产生()
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一次结晶的晶粒越粗大,柱状结晶的方向越明显,则产生冷裂纹的倾向也越大。
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焊缝的粒状晶,相当于母材晶粒外延生长。所以,焊缝母材某些晶粒的尺寸可能等于焊缝粒状晶的尺寸。
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低碳钢由于焊接高温的影响,晶粒长大快,碳化物容易在晶界上积聚、长大,使焊缝脆弱,焊接接头强度()。
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原始晶粒越大,再结晶晶粒越大。()
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熔池结晶过程中,晶粒成长的方向以及平均线速度都是变化的,晶粒成长线速度在焊缝中心最大,在熔合线上最小,等于()
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晶粒长大速度越慢,则结晶后晶粒越()。
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一次结晶的晶粒越粗大,柱状结晶的方向越明显,则产生裂纹的倾向也就越大。
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结晶过程中,晶粒成长的方向以及平均线速度都是变化的,晶粒成长线速度在焊缝中心最大,在熔合线上最小,等于()
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结晶后的晶体是由许多晶粒组成的,这种晶粒叫()晶体。
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结晶后的晶粒呈相同的位向,这种晶粒称()晶体。
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当温度升高时整齐的晶粒变成破碎的晶粒,短晶粒变成等轴晶粒的过程叫再结晶
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淬火低碳钢在高于400℃回火时,α相回复呈(),后再结晶为()晶粒。
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再结晶形成的新晶粒在晶格类型上同原来晶粒是不同的。()
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电渣焊一次结晶特点是晶粒为()的树枝状组织。
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金属经加热后,破碎的晶粒变为整体的晶粒,变形的晶粒变为等轴晶粒的过程称为结晶。
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焊缝一次结晶组织晶粒越细,则()。
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粗大晶粒的焊缝偏析程度较细小晶粒的焊缝偏析程度()。
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金属再结晶后的晶粒大小取决于参与再结晶的晶粒( )。
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熔池冷却凝固后形成焊缝,焊缝中晶粒与晶粒之间,层与层之间夹杂的杂质,会使焊缝( )。
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2、变形金属再结晶过程是一个新晶粒代替旧晶粒的过程,该新晶粒的晶型 。
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低碳钢焊接时、内于焊接高温的影响,晶粒长大快,碳化物容易在晶界上积聚、长大,使焊缝脆弱,焊接接头强度降低。()
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