关于金瓷冠合金与瓷粉要求的描述中错误的是（）

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• 以下关于金瓷冠的描述，错误的是（）

  A . 瓷层越厚越好 B . 镍铬合金基底冠较金合金强度好 C . 避免多次烧结 D . 体瓷要在真空中烧结 E . 上釉在空气中完成

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• 以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是（）

  A . 与预备体密合度好 B . 支持瓷层 C . 金瓷衔接处为刃状 D . 金瓷衔接处避开咬合区 E . 唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

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• 以下关于PFM全冠中合金与瓷粉的要求的描述，错误的是（）

  A . A.良好的生物兼容性 B . B.瓷粉的热膨胀系数略大于合金 C . C.两者可产生化学结合 D . D.合金熔点大于瓷粉 E . E.有良好的强度

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• 以下关于PFM全冠中合金与瓷粉要求的描述，错误的是（）。

  A . 瓷粉的热膨胀系数应略大于合金 B . 合金的熔点大于瓷粉 C . 二者有良好的生物相容性 D . 两者可产生化学结合 E . 两种材料应具有适当的机械强度和硬度

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• 以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是（）

  A . 金瓷衔接处为刃状 B . 支持瓷层 C . 与预备体密合度好 D . 金瓷衔接处避开咬合区 E . 唇面为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙

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• 以下关于金瓷冠中合金与瓷粉要求的描述，哪项是错误的（）

  A . 良好的生物相容性 B . 瓷粉的热膨胀系数略大 C . 两者会产生化学结合 D . 合金熔点大于瓷粉 E . 有良好的强度

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• 对烤瓷合金与瓷粉的要求，下列说法正确的是（）

  A . 烤瓷合金的熔点应小于瓷粉的熔点 B . 烤瓷粉经反复烘烤热膨胀系数增大 C . 合金的熔点必须高于瓷粉熔点170～270℃ D . 合金的熔点必须低于瓷粉熔点170～270℃ E . 烤瓷合金与瓷粉的热膨胀系数应严格匹配

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• 以下关于金瓷冠中合金与瓷粉要求的描述，哪项是错误的（）。

  A . 良好的生物相容性 B . 有良好的强度 C . 两者的化学成分应各含有一种以上的元素 D . 合金熔点大于瓷粉 E . 瓷粉的热膨胀系数略大于合金

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• 以下关于合金与瓷粉的要求哪项是错误的（）

  A . 良好的生物相容性 B . 有良好的强度与硬度 C . 两者可产生化学结合 D . 瓷粉的热膨胀系数略大于合金 E . 合金熔点大于瓷粉

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• 以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是（）。

  A . 金瓷衔接处为刃状 B . 支持瓷层 C . 与预备体密合度好 D . 金瓷衔接处避开咬合区 E . 唇面为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙

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• 以下关于金属烤瓷冠中合金与瓷粉的要求，正确的是

  A . 良好的生物相容性 B . 瓷粉的热膨胀系数略大于合金 C . 两者可产生化学结合 D . 合金熔点大于瓷粉 E . 有良好的强度

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• 以下关于上前牙金瓷冠牙体预备的描述中错误的是（）

  A . 唇面磨除约1.2～1.5mm B . 唇面应按颈1/3或1/2的方向均匀磨除 C . 保留舌隆突轴面外形 D . 唇侧形成龈下肩台 E . 点线角圆钝

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• 以下关于金属烤瓷冠中合金与瓷粉的要求中错误的是（）

  A . 良好的生物相容性 B . 瓷粉的热膨胀系数略大于烤瓷合金 C . 两者可产生化学结合 D . 合金熔点大于瓷粉 E . 有良好的强度

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• 以下关于烤瓷熔附金属全冠中合金与瓷粉的要求中不正确的是（）。

  A . A.良好的生物相容性 B . B.瓷粉与烤瓷合金的热膨胀系数可以存在较大差异 C . C.两者可产生化学性结合 D . D.合金熔点大于瓷粉 E . E.有良好的强度

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• 下列对金属烤瓷用合金与瓷粉的描述哪项是错误的

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• 以下关于PFM全冠中合金与瓷粉的要求的描述，错误的是

  A、良好的生物兼容性 B、瓷粉的热膨胀系数略大于合金 C、两者可产生化学结合 D、合金熔点大于瓷粉 E、有良好的强度

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