SIP 是双列直插集成电路封装。
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双列直插集成电路芯片的管脚排列规律是，当缺口标记超上时，左上角为第1脚，逆时针升序排列。
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单列直插式集成电路首尾引脚确定的方法是（）
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单列直插式（SIP）集成电路引脚识别：以正面（印有型号商标的一面）朝自己，（）朝下，引脚编号顺序（）排列。
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集成电路的封装形式及外形有多种，SIP表示（）封装形式。
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对集成电路封装形式进行小结，并收集信息是什么？
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集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。
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对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。根据内存的封装形式，可以将内存分为以下几类（）。
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元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定。
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SIP-T协议的特点是封装和映射，关于SIP消息与ISUP信令之间的映射关系，下面描述正确的为：（）
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集成电路封装种类有很多种，下列属于集成电路封装形式的有（）。
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标准MSC-51系列单片机通常采用（）个引脚双列直插封装（DIP）方式。
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单列直插式封装的集成电路以正面朝向集成电路，引脚朝下，以缺口、凹槽或色点作为引脚参考标记，引脚编号顺序一般从左向右排列。
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集成电路的封装形式及外形有多种，SMD表示（）封装形式。
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表面安装集成电路封装中焊球阵列封装的缩写符号是（）。
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表面安装集成电路封装中方形扁平封装的缩写符号是（）。
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集成电路封装的类型非常多样化。按管壳的材料可以分为金属封装、（）和塑料封装。
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IC电话卡是经加密的、特殊封装的集成电路电话卡的简称。
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双列直插集成电路封装的英文缩写是：______。
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元器件封装是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊接位置的关系。常用的封装类型有两种，分别是( ) 和表贴式。
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集成电路的外形通常分为双列直插式、（）
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双列直插器件焊接时应采用对角线方法进行依次焊接，避免产生局部过热的现象发生。（）
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