半精密附着体制作过程中,附着体的阴性部件在铸造完毕后处理铸件表面,去除表面的氧化层,禁止使用的技术是()
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半精密附着体制作过程中,附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面,去除表面的氧化层()
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半精密附着体制作过程中,附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架的连接的方式不正确的是()。
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半精密附着体制作过程中,附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架连接的方式错误的是()
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半精密附着体制作过程中,附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架的连接方式错误的是()
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应用冠内精密附着体的基牙垂直高度至少要多少,否则固位力和抵抗侧向力明显降低()
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