焊接时，焊料从印制电路板的元件面通过金属化孔流向焊接面，焊料应100%润湿金属化孔，并覆盖焊接面的整个焊盘。（）
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无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印制板厚度的（）
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焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无插错元器件，有无漏焊、桥连，元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有（）的焊料和剪断的线头等。
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印制电路板不能（）放，应放入（），特别是装有锂电池的印制电路板，要一块块隔开放，其焊接面不能放在（）上，以免电池正负极短路。
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印制电路板的焊接，采用（）焊料，属于钎焊中的（）也称为（）。
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焊剂在焊接时是用来（）焊料和防止焊面氧化的。
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元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定。
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患者女，28岁，21缺失，设3|1为基牙，金合金铸造3／4冠固定桥修复。固位体和舌面背分段铸造后，焊接起来焊接时焊料在舌面背上广为流布，出现流焊的原因不包括哪一项（）。
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焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无插错元器件，有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有（）的焊料和剪断的线头等。
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对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球的目的是（）
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产品样机试制或学生整机安装实习时，常采用手工独立插装、手工焊接方式完成印制电路板的装配。
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焊接簧片类元件时，对于焊料应（）
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再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
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对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球是为了（）。
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焊接集成电路时，应选用焊料的熔点一般为（）
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焊接印制线路板时，一般使用（）W电烙铁。
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利用电流通过焊料时产生的电阻热熔化焊料进行焊接的方法是（）。
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印制电路板不能叠放，应放入运转箱，特别是装有锂电池的印制电路板，要一块块隔开放，其焊接面不能放在金属物上，以免电池正负极短路。
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焊接工艺要求中，焊料的成分和性能只与被焊金属材料的可焊性和焊接温度有关，而与焊接时间和焊点的机械强度无关。
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在焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无（）元器件、有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有飞溅的焊料和剪断的线头等。
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助焊剂能去除金属表面的氧化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化。
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焊接工艺要求中，焊料的成分和性能应与被焊金属材料的可焊性、焊接温度、焊接试件和焊点的机械强度相适应。（)
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【判断题】针脚式元件的元件面和焊接面分别在印制电路板的不同面。
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在印制板焊接面或元件面使用粘固胶安装增添元器件时，元器件引线连接后用（）将元器件粘接在印制板上，并按要求固化。
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