高速电子流轰击置于真空或非真空中的焊件时，电子的势能被迅速转化为热能，被轰击的焊件表面温度可达10 4 ℃以上，熔化金属实现电子束焊接。（）
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焊接较大的焊件时，应先用电烙铁将焊件加温。
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非真空电子束焊适用于大型焊件的焊接，但一次焊透深度不超过（）mm。
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电子束焊接属于高能束流焊接，它是利用加速和聚集的电子束轰击置于真空（必须是真空）的焊件所产生的热能进行焊接的方法。
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在焊接一些厚度较大、焊接接头冷却较快和母材金属淬硬倾向较大的焊件时，焊缝中容易产生（）。
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气焊较厚的焊件时，采用（）。
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以高速电子轰击阳极靶时，将转换成为（）
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Χ射线管中轰击靶产生Χ射线的高速电子的数量取决于（）。
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高速电子轰击靶物质时，靶原子的内层电子被电离而离开原子，外层电子进入内层轨道填补空位，多余的能量以辐射的形式释放，这种辐射光具有特定的能量，叫做（）。
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高速电子流轰击靶面能量转换过程中，X线转换率在（）
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焊接较大的焊件时，应先用电烙铁将（）。
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电子束焊是指在真空环境下，利用汇聚的（）电子流轰击工件接缝处所产生的热能，使金属熔合的一种焊接方法。
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（）是指在真空环境下，利用汇聚的高速电子流轰击工件接缝处所产生的热能，使金属熔合的一种焊接方法。
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利用在电场作用下高速运动的电子轰击表面，使之被加热的方法是（）
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包埋的目的是要使样品中各种细微结构在切片过程中得到均匀良好的支撑，使切片连续完整并有足够的强度，并能耐受干燥、观察时的电子轰击、高温和真空挥发。
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对于不同的焊件应选用不同规格的电烙铁，焊接电子线路时应选用（）电烙铁。
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高速电子流轰击阳极靶面能量转换过程中，X线转换率在（）
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CRT显示器所显示的图像是由它阴极所发出的电子在高度真空的（）内成束后轰击荧光屏使荧光粉发光而形成的
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质谱法是将样品分子置于高真空中（<10-3Pa）并受到高速电子流或强电场等作用，失去外层电子而生成（），或（）生成各种碎片离子，然后在（）中得到分离后加以收集和记录，从所得到的质谱图推断出化合物结构的方法。
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电子束焊是利用加速和聚焦的电子束轰击焊件，（）进行焊接的方法。
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质谱法是样品分子置于高真空中（<10-3PA.）并受到高速电子流或强电场等作用，失去外层电子而生成（），或（）生成各种碎片离子，然后在（）中得到离后加以收集和记录，从所得到的质谱图推断出化合物结构的方法。
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电子真空理论中的负能空穴()。
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如图所示，密闭绝热的具有一定质量的活塞，活塞的上部封闭着气体，下部为真空，活塞与器壁的摩擦忽略不计，置于真空中的轻弹簧的一端固定于容器的底部，另一端固定在活塞上，弹簧被压缩后用绳扎紧，此时弹簧的弹性势能为Ep(弹簧处于自然长度时的弹性势能为零)，现绳突然断开，弹簧推动活塞向上运动，经过多次往复运动后活塞静止，气体达到平衡态，经过此过程()。
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非真空电子束焊适用于大型焊件的焊接,但一次焊透探接不超过__mm（）
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