ZXG10-BSCBCTL（RMU）机框中可装配的单板有（）。

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• ZXG10-BSC（V2.97）中BATC机框承载A接口单元（）、码型变换和速率适配单元（），完成A接口、码型变换和速率适配功能。

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• ZXG10-BSC（V2.97）控制层机框BCTL说法正确的是（）

  A . A、BCTL机框有两种：BCTL（SCU）机框和BCTL（RMU）机框 B . B、BCTL（SCU）机框承载系统控制单元（SCU），是系统核心软件的放置处，完成系统控制功能 C . C、BCTL（RMU）无线资源管理单元（RMU），完成无线资源管理功能 D . D、控制层机框BCTL承载A接口单元AIU、码型变换和速率适配单元TCU，完成A接口、码型变换和速率适配功能

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• ZXG10-BSCBCTL（SCU）机框中可装配的单板有（）。

  A . A、模块处理机（MP） B . B、通信板/增强型通信板（COMM/ECOM） C . C、共享内存板（SMEM） D . D、环境监测板（PEPD. E . E、监控板（MON） F . F、分组通信板（PCOM） G . G、B电源（POWB.

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• ZXG10-BSC（V2.97）网交换层机框BNET可装配的单板有（）

  A . A、时钟接口板（CKI） B . B、同步时钟板（SYCK） C . C、比特交换网（BOSN） D . D、数字交换网接口板（DSNI） E . E、B电源（POWB.

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• ZXG10-BSC码型变化器机框BATC机框可装配的单板有（）。

  A . A、码型变换外围处理器（TCPP） B . B、双速率码型变换器DRT/增强型双速率码型变换器EDRT/超强型双速率码型变换器SDRT C . C、A接口外围处理器（AIPP） D . D、中继接口电路板（TIC. E . E、B电源（POWB. F . F、时钟接口板（CKI）

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• 以下哪些RP可以放置在GEM机框中？（）

  A . RPP B . GARP C . RPG3 D . SCB-RP

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• ZXG10-BSC（V2）FSMU机框可装配的单板有（）。

  A . A、远端子复用外围处理器（FSPP） B . B、中继接口电路板（TIC. C . C、时钟接口板（CKI） D . D、同步时钟板（SYCK） E . E、B电源（POWB.

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• 下列哪些不属于ZXG10iBSC系统的机框（）。

  A . A、控制框 B . B、资源框 C . C、电路交换框 D . D、分组交换框

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• ZXG10-BSC网交换层机框BNET机框可装配的单板有（）。

  A . A、时钟接口板（CKI） B . B、同步时钟板（SYCK） C . C、比特交换网（BOSN） D . D、数字交换网接口板（DSNI） E . E、B电源（POWB.

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• ZXG10-BSC（V2）根据不同的功能，设计了7种不同的功能机框，其中BATC机框的功能有（）。

  A . 完成A接口功能 B . 码型转换功能 C . 完成系统控制功能 D . 完成无线资源管理功能 E . 速率适配功能

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• 配置GPRS，在物理视图下增加一个新机架（也可以在原有机架空余机框上配置），然后增加ZXG10_GIU和（）两层机框协议。

  A . ZXG10_BBIU B . ZXG10_BATC C . ZXG10_SPCU D . ZXG10_RRM

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• ZXG10-BSC（V2.97）中BGIU机框可装配的单板有（）、（）、（）、（）。

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• ZXG10iBSC系统中包括哪几种机框（）。

  A . A、控制框（BCTC. B . B、资源框（BUSN） C . C、千兆资源框（BGSN） D . D、分组交换框（BPSN）

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• PCU机框中，除了POMU板、RPPU板，还有什么板？（）

  A . A、GBIU B . B、PBIU C . C、GSPU D . D、HSC

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• AXE810选组级机框中可能存在下列哪些板卡？（）

  A . XDB B . ET155-1 C . CSPB D . CGB E . SCB-RP

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• ZXG10-BSC（V2.97）中包含哪几种机框（）。

  A . A、控制层机框BCTL B . B、网交换层机框BNET C . C、A接口及码型变换器机框BATC D . D、基站接口单元机框BBIU E . E、子复用接口单元机框BSMU F . F、分组控制单元机框BPCU G . G、BGIU机框承载Gb接口单元（GIU），实现Gb接口功能

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• RPG3板卡可以放在GEM机框中.

  A . 正确 B . 错误

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• ZXG10-BSC（V2.97）中BNET机框承载网络交换单元（NSU），完成（）k×（）k的两比特电路交换网和时钟的功能。

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• GDM-H机框中最多能放（）块RPG2板，GDM-H机框中最多能放（）块RPG3板.

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• APZ21250的CPAM机框中有下列哪些板卡？（）

  A . PCIH B . UPBB C . RPHMI D . RPIO2 E . RPBI-S

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• 一个PSS2.0的机框中必须配置（）单板。

  A . CMM B . GSWU C . IGSU/OMU D . CDM

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• ZXG10-BSC（V2）NSMU机框可装配的单板有（）。

  A . A、近端子复用外围处理器（NSPP） B . B、中继接口电路板（TIC. C . C、B电源（POWB. D . D、A接口外围处理器（AIPP）

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• ZXG10iBSC系统中包括四种机框：控制框（BCTC)、资源框（BUSN)、千兆资源框（BGSN)和分组交换框（BPSN)。（)

  是 否

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• FANFANd风扇板可以放置在BBU5900机框中使用（）

  是 否

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