10G设备目前提供最大512×12个等效VC4的交叉容量。（）

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• ZXSM-150/600C系统的交叉矩阵容量为（）等效VC4。

  A . 8X8 B . 16X16 C . 48X48 D . 96X96

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• 10GMADM其单板和母板上的总线速率都是（）的，而交叉是基于（）的，在VC4交叉的基础上，还提供级连和广播业务的实现。

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• 强大的交叉容量是OptiX2500＋的一个特点，其高阶交叉矩阵VC-4级别交叉容量为（），外部接入容量为（）VC4，支持交叉模式为空分交叉；其低阶交叉矩阵VC-12级别交叉容量为（），支持交叉模式空分、时分交叉，其交叉结构为（）结构。低阶交叉矩阵中，允许从S16板进入低阶矩阵的总线数量不能超过（）根，原因是（）桢功能，其该功能只能下移到交叉板完成，而交叉板只能完成16路VC4总线的重定桢。

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• ZXSM-10G系统交叉板容量为（）等效VC4。

  A . 96X96 B . 256X256 C . 512X512 D . 1008X1008

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• 在SDH设备中，VC4可解复用成多少个VC12？()

  A . 61 B . 62 C . 63 D . 64

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• SDH设备中，VC4可解复用成（）个VC12？

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• 强大的交叉容量是2500+的一个特点，其单子架VC4级别交叉容量为（）VC4，VC12级别交叉容量为（）VC4。

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• 10GV200R001和10GV200R002的交叉均采用3级CLOS矩阵结构；R001提供的交叉能力为（），由交叉板上的2块交叉芯片实现，每片交叉芯片完成（）的交叉；R002提供的交叉能力为（），由交叉板上的块交叉芯片实现，每块交叉芯片完成192×192VC4的交叉。

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• 通常所说的2.5G相当于（）个VC4，10G相当于（）个VC4。

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• 目前S390能够支持10G光板的交叉板类型有（）.

  A . CSB B . CSC C . CSD D . CSE

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• 目前ZXSM—10G能提供的空分交叉能力不在其中是：（）

  A . A、96*96 B . B、192*192 C . C、256*256 D . D、384*384 E . E、512*512

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• GF2488-01B设备，其高阶交叉能力为（）VC4，低阶交叉能力为（）VC-12。

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• CSAV交叉板提供（）等效VC4的空分交叉能力。

  A . 256×256 B . 192×192 C . 96×96 D . 32×32

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• 在SDH设备中，VC4可解复用成多少个VC12？（）

  A . 63 B . 62 C . 64 D . 61

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• 384×384的光交叉矩阵最多能支持多少个10G方向的交叉。

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• S360CSC单板，用作2.5G设备，群路和支路方向共80个VC4，时分交叉矩阵16个VC4，空分交叉矩阵（）AU4。

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• ZXSM10G提供（）等效VC4的无阻塞全交叉。

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• 目前ZXSM—10G能提供的空分交叉能力是多少（）

  A . 96×96 B . 256×256 C . 384×384 D . B和C

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• OptiX2500+低阶交叉矩阵容量是多少个VC4：（）

  A . A.16*16 B . B.32*32 C . C.48*48 D . D.64*64

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• Citrans550F设备高阶槽位提供（）个VC4的TU12级别的通道保护。

  A . 4个 B . 8个 C . 16个 D . 27个

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• 华为OSN 3500设备最多可提供（ ） 个VC4。

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• OptiX2500+子架IU2槽位到交叉板的VC4总线数量是（)。A.1个VC4B.4个VC4C.8个VC4D.16个VC4

  OptiX2500+子架IU2槽位到交叉板的VC4总线数量是()。 A.1个VC4 B.4个VC4 C.8个VC4 D.16个VC4

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