集成电路的封装有（）几种。

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• PADS2005软件中讲到的元件有几种封装（）。

  A . 1个 B . 2个 C . 3个

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• 一般封装的集成电路两引脚之间的距离只有（）。

  A . 1.0mm B . 2.5mm C . 2.54mm D . 3.0mm

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• 集成电路的封装形式及外形有多种，SIP表示（）封装形式。

  A . A.单列直插式 B . B.贴片式 C . C.双列直插式 D . D.功率式

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• 集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。

  A . A.单列直插式 B . B.贴片式 C . C.双列直插式 D . D.功率式

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• 对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。根据内存的封装形式，可以将内存分为以下几类（）。

  A . SOJ B . BLP C . ASP D . CSP

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• 例举出两种最广泛使用的集成电路封装材料。

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• 集成电路封装有哪些作用？

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• 集成电路封装种类有很多种，下列属于集成电路封装形式的有（）。

  A . 陶瓷双列直插 B . 塑料双列直插 C . 陶瓷扁平 D . 塑料扁平 E . 金属圆形

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• 常用集成电路的封装方法有（）。

  A . A.陶瓷双列直插 B . B.塑料双列直插 C . C.陶瓷扁平 D . D.塑料扁平 E . E.金属扁平

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• 集成电路的封装形式有（），（）和（）三种类型。

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• 集成电路的封装形式及外形有多种，SMD表示（）封装形式。

  A . A.单列直插式 B . B.贴片式 C . C.双列直插式 D . D.功率式

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• 某集成电路封装内集成有4个与非门，它们输出全为高电平时，测得5V电源端的电流为8mA，输出全为0时，测得5v电源端的电流为16mA，该TTL与非门的功耗为（）mW。

  A . A.30 B . B.20 C . C.15 D . D.10

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• 表面安装集成电路封装中焊球阵列封装的缩写符号是（）。

  A . SOP B . QFP C . PGA D . BGA

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• 表面安装集成电路封装中方形扁平封装的缩写符号是（）。

  A . SOP B . QFP C . PGA D . BGA

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• 集成电路封装的类型非常多样化。按管壳的材料可以分为金属封装、（）和塑料封装。

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• 集成电路封装工艺流程有哪些？

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• 下列（）类不是常见的集成电路的封装形式。

  A . 单列直插式 B . 双列直插式 C . 三列直插式 D . 阵列式

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• 集成电路和封装里形成图形多采用

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• 元器件封装是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊接位置的关系。常用的封装类型有两种，分别是( ) 和表贴式。

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• 18、电路符号和封装有一一对应关系

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• 集成电路的封装按电极引脚的形式分为（）

  A．金属、陶瓷、塑料 B．贴片式、管脚式 C．通孔插装式、表面安装式 D．圆柱形、方形

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• 9、在集成电路中，封装起着（）

  A．芯片支撑 B．芯片散热 C．芯片绝缘以及芯片与外电路连接的作用 D．芯片保护

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