()方法是大规模集成电路生产中用来沉积不同金属的应用最为广泛的技术。

A . 蒸镀 B . 离子注入 C . 溅射 D . 沉积

时间:2022-09-07 07:37:32 所属题库:集成电路制造工艺员(三级)题库

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