球型银合金粉需汞量（）

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• 应用高铜汞合充填时，银合金粉与汞的重量比应该是：（）

  A . 1：1 B . 1：0.8 C . 0.8：1 D . 5：8

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• 调制银汞合金时，若汞量过少。可造成（）

  A . 增加蠕变 B . 可塑性增加 C . 产生过度膨胀 D . 修复体易变形 E . 硬而脆

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• 银合金粉中锡含量增加将导致（）

  A . A.强度增加、膨胀减小 B . B.强度增加、膨胀增加 C . C.强度降低、膨胀减小 D . D.强度降低、膨胀增大

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• 银合金粉中增加银含量将导致（）

  A . A.强度增加、膨胀减小 B . B.强度增加、膨胀增加 C . C.强度降低、膨胀减小 D . D.强度降低、膨胀增加

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• 用银汞合金充填中龋或深龋，需要垫底，是因为银汞合金具有()

  A . A．膨胀性 B . B．流动性 C . C．传导性 D . D．溶解性 E . E．变色性

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• 调制银汞合金时，若汞量过少，可造成（）。

  A . 增加蠕变 B . 可塑性增加 C . 产生过度膨胀 D . 修复体易变形 E . 硬而脆

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• 银合金粉的粒度越细，其（）

  A . A.膨胀越小，合金化速度越快 B . B.膨胀越大，合金化速度越快 C . C.膨胀越小，合金化速度越慢 D . D.膨胀越大，合金化速度越慢

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• 接触器银或银合金触点的积垢应用（）清除干净。

  A . 小刀 B . 细锉 C . 砂布 D . 汽油或四氯化碳溶剂

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• 在氰化镀金银合金溶液中，金与银容易共沉积，形成（）。

  A . 混晶 B . 固溶体 C . 化合物

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• 低铜银汞金充填完毕时，银合金粉与汞的重量比应该是：（）

  A . 5：8 B . 6：9 C . 1：1 D . 3：2

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• 银及其合金及金基合金适用于制作（）。

  A . A、电阻 B . B、电位器 C . C、弱电触点 D . D、强电触点

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• 低铜银合金粉含有（）

  A . A.Ag，Sn，Cu，Zn B . B.Ag，Sn，Pa，Zn C . C.Ag，Cu，In，Hg D . D.Ag，Cu，Be，Hg

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• 银合金粉与汞调和时，增加汞的用量将导致（）

  A . A.强度增加，膨胀减小 B . B.强度增加，膨胀增加 C . C.强度降低，膨胀减小 D . D.强度降低，膨胀增加

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• 用银汞合金充填中龋或深龋，需要垫底，是因为银汞合金具有（）

  A . 膨胀性 B . 流动性 C . 传导性 D . 溶解性 E . 变色性

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• 高铜银合金粉的铜含量（）

  A . A.<3% B . B.>6% C . C.>10% D . D.>30%

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• 调制银汞合金时，若汞量过少，可造成（）

  A . 增加蠕变 B . 可塑性增加 C . 产生过度膨胀 D . 修复体易变形 E . 硬而脆

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• 高铜银合金粉可分为（）（）。

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• 低铜银合金粉的铜含量（）

  A . <3% B . <6% C . <13% D . <20%

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• 屑型银合金粉需汞量（）

  A . A.小于球型银合金粉 B . B.大于球型银合金粉 C . C.等于球型银合金粉 D . D.以上都不是

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• 低铜银合金粉的铜含量（)A．＜3％B．＜6％C．＜13％D．＜20％

  低铜银合金粉的铜含量() A．＜3％ B．＜6％ C．＜13％ D．＜20％

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• 接触器银或银合金触点的积垢应用砂布清除干净（）

  是 否

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• 标准符合性信息的需汞方是指（）

  A．制造商可能需要大家了解其产品符合相关标准； B．购买者可能需要了解其购买的产品符合规定的要求； C．检查组织.保险公司等可能需要符合性的信息以便有信心为产品承担风险； D．监管机构可能需要法规覆盖的产品符合要求标准的证据.

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