印制板化学镀镍的主要作用是()。

A . 基体铜与金镀层之间的阻挡层 B . 印制板蚀刻的保护层 C . SMD元件安装的可焊层

时间:2022-09-15 06:53:54 所属题库:电镀工技师题库

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