钨极直径太小、焊接电流太大时,容易产生()焊接缺陷。
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若焊接电流过小,容易产生()等缺陷。
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焊条电弧焊时,焊接电流太小,引弧困难,容易产生()等缺陷.
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焊接电流过大时极易造成下列哪中缺陷()
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焊接电流小,焊接速度快,坡口钝边过大或根部间隙太小,焊件坡口角度小或错边量大等原因能造成()的焊接缺陷。
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钨极氩弧焊焊接电流较小时,采用小直径的钨极并将其末端磨成尖角。
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焊接电流太大时,药皮崩落,保护性能变差;但不会导致咬边、烧穿。
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在焊接过程中,焊接电流过大时,容易造成气孔、咬边及()等。
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钨极氩弧焊采用同一直径的钨极时,()允许使用的焊接电流最大。
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焊接电流太小,层间清渣不净易引起的缺陷是()
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焊接电流太大时,造成焊缝接头的热影响区晶体粗大,焊接接头力学性能提升。
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钨极氩弧焊时,焊接电流过大时,会造成钨极过热而蒸发,使电弧不稳定和焊缝中易产生()。
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钨极氩弧焊焊接电流超过钨极许用电流时,导致钨极过热、蒸发影响电弧稳定并使焊缝产生()缺陷。
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焊条电弧焊时,焊接电流大,容易产生()等缺陷.
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施工现场风太大时,应采取防风措施或停止焊接,否则易产生()。
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焊接时,电流太大,易造成焊件()缺陷。
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焊接过程中,焊接电流过大时,容易造成()等焊接缺欠。
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钨极氩弧焊,焊接电流超过钨极许用电流时,将导致钨极过热、蒸发,影响电弧稳定并使焊缝产生()缺陷。
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焊接电流太大时,焊条熔化后尾部大半根焊条要发红,使药皮因温升过小某些成分提前发生变化而降低性能。
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定位焊时容易产生未焊透缺陷,故焊接电流应比正式焊接时高()。
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焊接过程中,焊接电流过大时,容易造成 C 等焊接缺欠()
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焊接电流过大焊缝容易产生()缺陷。
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定位焊时容易产生缺陷,故焊接电流应比正式焊接时高10%?15%。
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定位焊时容易产生()缺陷,故焊接电流应比正式焊接时高10%~15%。A、未焊透
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钨级直径太小、焊接电流太大是产生__的原因之一()
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