目前国内最常用的制作烤瓷桥金属底层支架的方法是()

相似题目

• 金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（）

  A . 上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 B . 代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 C . 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉 D . 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉 E . 上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

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• 金属烤瓷桥根据瓷层覆盖于桥体基底层的范围不同，可以分为_______和________。

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• 关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是（）

  A . 蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度 B . 表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合 C . 切缘应成锐角 D . 厚度均匀一致，表面光滑圆钝 E . 金-瓷衔接处应在咬合功能区

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• 锤造固定桥的金属基底支架采用的制作方法为()固定义齿桥体的制作方法包括()铸造固定桥的金属基底支架最常用的制作方法为()

  A . A．分段锤造 B . B．整体铸造 C . C．以上都正确 D . D．以上都不正确

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• 某技师制作的567金属烤瓷桥烧结完成后发现瓷表面出现龟裂现象，其原因是（）。

  A . 烧结温度过低 B . 烧结温度过高 C . 干燥、预热时间过长，瓷粉过度失水 D . 堆筑牙冠时瓷泥过稠 E . 真空度不够

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• 在金属烤瓷桥修复中，金属支架桥体蜡型的基本要求是（）

  A . 与天然牙冠外形、大小一致 B . 在不影响强度的原则下，蜡型尽可能小，应留出瓷层均匀的空间，约1～1.5mm C . 在不影响发音的原则下，蜡型尽可能大 D . 与天然牙冠外形一致 E . 与天然牙冠大小一致

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• 金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是()

  A . A．上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 B . B．代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 C . C．代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉 D . D．代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉 E . E．上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

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• 金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（）。

  A . ['上https://assets.asklib.com/psource/2015091010514118897.jpg 架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉B . 代型的制作-上https://assets.asklib.com/psource/2015091010514118897.jpg 架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉C . 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上https://assets.asklib.com/psource/2015091010514118897.jpg 架-瓷层的堆塑-修形-上釉D . 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上https://assets.asklib.com/psource/2015091010514118897.jpg 架-修形-上釉E . 上https://assets.asklib.com/psource/2015091010514118897.jpg 架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

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• 在金属烤瓷桥修复中，金属支架桥体蜡型的基本要求是()

  A . A．与天然牙冠外形、大小一致 B . B．在不影响强度的原则下，蜡型尽可能小，应留出瓷层均匀的空间，约1～1.5mm C . C．在不影响发音的原则下，蜡型尽可能大 D . D．与天然牙冠外形一致 E . E．与天然牙冠大小一致

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• 金属塑料联合桥增力桥架的厚度不能低于()烤瓷桥金属底层支架的龈面与牙槽嵴间留出的间隙应约()在金属烤瓷桥修复中，凡被瓷体覆盖的金属表面应留出的间隙为()在金属塑料联合后牙桥金属部分制作时，首先在工作模型失牙区的牙槽嵴上放置烤软的蜡片或印模胶，在与对颌模咬合时，留出的间隙为()

  A . A．0.5mm B . B．1.0mm C . C．1.5～2.0mm D . D．2.5mm E . E．3mm

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• 目前国内最常用的制作烤瓷桥金属底层支架的方法是（）。

  A . 整体铸造法 B . 焊接法 C . 烤瓷前焊接法 D . 烤瓷后焊接法 E . 分段铸造法

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• 有关金属烤瓷桥基底支架蜡型叙述正确的是()

  A . A．厚度应均匀一致，防止过厚或局部过薄 B . B．表面呈凹陷状，利于金一瓷压缩结合 C . C．金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台 D . D．牙体有较大缺损，应恢复缺损并留出瓷层1.0～1.5mm厚度即可 E . E．金瓷衔接处应避开咬合功能区

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• 金属烤瓷桥的金属基底桥架包括_______的基底和_______的基底。其制作方法包括_______和_______两种。

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• 对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是()

  A . A．蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度 B . B．表面呈凹凸状，利于金-瓷结合 C . C．切缘应成锐角 D . D．厚度均匀一致，表面光滑圆钝 E . E．金-瓷衔接处应位于非咬合功能区

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• 在制作金属烤瓷桥时，减轻固定义齿桥体力的措施，错误的是()

  A . A．减少桥体面的颊舌径宽度 B . B．加大桥体与固位体之间的舌侧外展隙 C . C．减少面的溢出道 D . D．避免早接触 E . E．降低非功能尖斜度

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• 下列烤瓷熔附金属固定桥金属桥架的制作最适合采用整体铸造法的是（）https://assets.asklib.com/psource/2015101517235658175.jpg

  A . A B . B C . C D . D E . E

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• 关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是()

  A . A．蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度 B . B．表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合 C . C．切缘应成锐角 D . D．厚度均匀一致，表面光滑圆钝 E . E．金-瓷衔接处应在咬合功能区

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• 制作金属烤瓷桥金属支架蜡型叙述正确的是（）

  A . 0.5mm B . 1mm C . 2mm D . 2.5mm E . 3mm

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