经超声清洁后的PFM金属基底放在烤瓷炉内加温除气，除气的目的是（）

相似题目

• PFM制作时，金属基底表面喷砂处理，形成凹凸不平的表层，其目的主要是为了增加哪种结合力（）

  A . A.机械结合 B . B.物理结合 C . C.压缩力结合 D . D.化学结合 E . E.以上均不是

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• 应用回切法制作PFM金属基底蜡型时，回切厚度下列说法正确的是（）

  A . 切缘2.0～2.5mm，唇侧1.5mm，舌侧1.0mm B . 切缘1.5～2.0mm，唇侧1.0mm，舌侧0.5～1.0mm C . 切缘2.0～2.5mm，唇侧1.0mm，舌侧0.5～1.0mm D . 切缘1.5～2.0mm，唇侧1.5mm，舌侧0～1.0mm E . 切缘1.5～2.0mm，唇侧1.0mm，舌侧1.5mm

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• 关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是（）

  A . 蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度 B . 表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合 C . 切缘应成锐角 D . 厚度均匀一致，表面光滑圆钝 E . 金-瓷衔接处应在咬合功能区

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• 金属基底冠除气目的，下列说法正确的是（）

  A . 去除铸造过程中形成的氧化膜 B . 去除金属基底金属-烤瓷结合面的氧化物 C . 排除合金中残留的气体 D . 避免瓷熔附时出现气泡 E . 在基底表面形成氧化膜

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• 非贵金属烤瓷桥修复，金属基底预氧化应在除气的基础上再加热至预定终点温度，在非真空状态下继续维持的时间为（）

  A . 1min B . 2min C . 3min D . 4min E . 5min

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• 下列关于PFM金属基底冠的设计，说法错误的是（）

  A . 以全冠形式覆盖患牙表面，能提供足够固位 B . 金属基底部分应大于0.5mm的厚度以增加其强度 C . 金属基底表面形态就无锐角锐边，各轴面呈流线形 D . 若牙体缺损严重，应保证基底冠厚度均匀一致，而以瓷层加厚来恢复患牙外形 E . 为保证颈缘有足够强度而不致在烧结时变形，可在冠的舌邻面制备颈环

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• 某男性患者要求做烤瓷修复，在为其制作金属基底冠时，打磨金属基底冠的方向应该是（）

  A . 先由颈端向切端，再由切端向颈部 B . 先由切端向颈部，再由颈部向切端 C . 先顺长轴，后绕牙长轴 D . 先绕牙长轴，后绕恒牙长轴 E . 不管顺序，只需注意顺同一方向打磨即可

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• 患者男，40岁， https://assets.asklib.com/images/image2/2017041819435493299.jpg 缺失，余留牙无异常，咬合关系良好，要求做 https://assets.asklib.com/images/image2/2017041819440080543.jpg 非贵金属烤瓷桥修复，比色A3 制作3个单位以下PFM桥金属基底宜采用（）

  A . 整体铸造法 B . 分段铸造炉内前焊法 C . 分段铸造炉内后焊法 D . 分段铸造激光熔接法 E . 以上均可

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• 下列有关烤瓷金属内冠除气的说法，正确的是（）

  A . 除气即是用在炉内加热的方法排除合金中残留的气体，并形成氧化膜 B . 贵金属需在半真空下加热10～15分钟即可 C . 非贵金属需在半真空下加热5分钟即可 D . 理想的氧层厚度是0.2～2μm E . 氧化层厚度与金属-烤瓷结合强度成正变关系

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• 经超声清洁后的PFM金属基底放在烤瓷炉内加温除气，除气是为了（）。

  A . A.加强金属底层冠的强度 B . B.改善陶瓷的强度 C . C.加强金一瓷结合力 D . D.改善金属表面色泽 E . E.加强陶瓷的对光通透性

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• PFM制作过程中，对金属基底表面喷砂处理，形成凹凸不平的表面，其目的是（）。

  A . 增加物理结合力 B . 增加化学结合力 C . 增加机械结合力 D . 增加压缩力 E . 增加黏结力

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• 非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度一般应为（）

  A . A.0.1～0.2mm B . B.0.2～0.3mm C . C.0.3～0.5mm D . D.0.5～0.7mm E . E.1.0mm

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• 患者男，40岁，|2缺失，余留牙无异常，咬合关系良好，要求做|123非贵金属烤瓷桥修复，比色A3PFM桥桥体的龈底形态宜选用（）。

  A . A.鞍基式 B . 改良盖嵴式 C . 盖嵴式 D . 船底式 E . 悬空式

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• 患者男，40岁，|2缺失，余留牙无异常，咬合关系良好，要求做|123非贵金属烤瓷桥修复，比色A3制作3个单位以下PFM桥金属基底宜采用（）。

  A . A.整体铸造法 B . 分段铸造炉内前焊法 C . 分段铸造炉内后焊法 D . 分段铸造激光熔接法 E . 以上均可

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• 烤瓷结合到金属基底上，应设计陶瓷内部有（）

  A . 轻微的压应力 B . 轻微的拉应力 C . 轻微的扭转应力 D . 轻微的剪应力

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• 对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是()

  A . A．蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度 B . B．表面呈凹凸状，利于金-瓷结合 C . C．切缘应成锐角 D . D．厚度均匀一致，表面光滑圆钝 E . E．金-瓷衔接处应位于非咬合功能区

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• 金属烤瓷冠的基底冠厚度不能薄于（）

  A . 0.3mm B . 0.5mm C . 0.9mm D . 1.2mm E . 2.0mm

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• PFM金属基底冠厚度一般为（）

  A . A.0.1～0.2mm B . B.0.2～0.3mm C . C.0.3～0.5mm D . D.0.5～0.7mm E . E.0.7～1.00mm

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• 关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是()

  A . A．蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度 B . B．表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合 C . C．切缘应成锐角 D . D．厚度均匀一致，表面光滑圆钝 E . E．金-瓷衔接处应在咬合功能区

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• 非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度一般应为（）。

  A . 0.1～0.2mm B . 0.2～0.3mm C . 0.3～0.5mm D . 0.5～0.7mm E . 1.0mm

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• 金属烤瓷冠的基底冠厚度不能小于（）

  A．0.3mm B．0.5mm C．0.9mm D．1.2mm E．2.0mm

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