拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。
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印刷线路板元器件的插装按照（）进行操作。
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在单面印制电路板上，焊盘的外径应当比引线孔的直径大（）以上。
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浮动床填装新的强型树脂的要求是（）。
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拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时．用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。
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用850热风枪取BGA时，手柄的喷嘴离焊盘的距离在（）cm。
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波峰焊接前对线路板元器件的插装（）。
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在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（）。
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焊工或护助工清除焊后的药渣时，必须戴好（）或面罩。
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在放置焊盘时，焊盘的属性设置最关键的是（）。
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焊盘的形状有（）、圆形和方形焊盘。
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WINDOWS中安装新的汉字输入方法可在（）完成？
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贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。
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自动插件机一般可以完成（）的插装。
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焊后立即把焊件的全部或局部加热到250～350℃，保温2～6h，然后使其缓冷或空冷的工艺措施称为（）
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拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。
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具有视觉检测系统的贴片机是通过计算机实现对电路板上焊盘的图形识别。
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PCB的泪滴主要作用在钻孔时，避免在导线于焊盘的连接处出现应力集中而断裂。
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焊件中的残余焊后应力必须进行清除，否则将对焊接结构产生严重影响。（)
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控制预压油缸天杆腔进出油量的插装锥阀单元的动能是控制预压油缸的（）
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机架或机柜底座进线孔空隙不应封堵，以便下次走线（）
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3、芯片贴装中晶粒座焊盘的尺寸要与（）的尺寸相匹配。
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4、修改元器件封装焊盘的属性，鼠标该怎么操作？
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焊后立即把焊件的全部或局面加热到250～350℃，保温2～6h，然后使其缓冷或空冷的工艺措施称为（）
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空洞是由于焊盘的穿线孔太大、焊料不足，致使焊料没有全部填满印制电路板插件孔而形成的。
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