嵌体洞斜面的宽度为（）

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• 下面关于嵌体洞斜面的描述错误的是（）

  A . 位于牙本质内 B . 防止粘结剂被唾液溶解 C . 去除洞缘无基釉 D . 起于釉质厚度的1／2处 E . 增加嵌体洞缘封闭性

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• 关于合金嵌体洞缘斜面的描述，错误的是（）

  A . 增加密合度 B . 去除洞缘无基釉 C . 防止粘结剂被唾液溶解 D . 位于釉质内 E . 位于牙本质内

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• 嵌体制作时，下列有关洞斜面的说法，正确的是（）。

  A . 洞斜面的角度为30° B . 斜面起于釉牙本质界层 C . 预备斜面可去除洞缘无基釉，防止釉质折断 D . 可增加嵌体的洞缘密合性 E . 宽度为1.5mm

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• 下面关于嵌体洞斜面的描述错误的是（）。

  A . 位于牙本质内 B . 防止粘结剂被唾液溶解 C . 去除洞缘无基釉 D . 起于釉质厚度的1／2处 E . 增加嵌体洞缘封闭性

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• 嵌体的洞型洞斜面的角度为（）

  A . A.15° B . B.25° C . C.35° D . D.45° E . E.55°

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• 预备嵌体洞缘斜面的目的中不包括（）。

  A . 增加嵌体的边缘密合性 B . 增强嵌体的耐摩擦性 C . 减少微渗漏 D . 预防釉质折断 E . 增加嵌体与边缘的封闭作用

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• 关于嵌体洞斜面的描述中错误的是（）

  A . 增加密合度 B . 位于牙本质内 C . 防止粘结剂被唾液溶解 D . 去除洞缘无基釉 E . 呈45度角

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• 嵌体洞缘斜面的宽度一般为（）.金瓷冠切端牙体磨除量一般为（）.金瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为（）.钉洞的深度一般为（）.

  A . 0.5mm B . 1.0mm C . 1.5mm D . 2.0mm E . 3mm

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• 嵌体洞斜面的角度为（）

  A . 8° B . 5° C . 45° D . 135° E . 30°

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• 预备嵌体洞缘斜面的目的中不包括（）

  A . 增加嵌体的边缘密合性 B . 增强嵌体的耐磨擦性 C . 减少微渗漏 D . 预防釉质折断 E . 增加嵌体与边缘的封闭作用

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• 嵌体洞缘斜面的宽度一般为（）

  A . 0.5mm B . 1.0mm C . 1.5mm D . 2.0mm E . 3.0mm

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• 嵌体洞缘斜面的宽度一般为（）箱状固位形的深度至少为（）金-瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为（）金-瓷冠唇侧肩台的宽度一般为（）

  A . 0.5mm B . 1.0mm C . 1.5mm D . 2.0mm E . 3.0mm

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• 下面关于嵌体洞斜面的描述，错误的是（）.

  A . 位于牙本质内 B . 防止粘结剂被唾液溶解 C . 去除洞缘无基釉 D . 起于釉质厚度的1/2处 E . 增加嵌体洞缘封闭性

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• 下面关于嵌体洞斜面的描述，错误的是（）。

  A . 位于牙本质内 B . 防止粘结剂被唾液溶解 C . 去除洞缘无基釉 D . 起于釉质厚度的1/2处 E . 增加嵌体洞缘封闭性

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• 下面关于嵌体洞斜面的描述，错误的是（）

  A . 位于牙本质内 B . 防止粘结剂被唾液溶解 C . 去除洞缘无基釉 D . 起于釉质厚度的1/2处 E . 增加嵌体洞缘封闭性

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• 下列关于嵌体洞斜面的描述中，错误的是（）

  A、 增加密合度 B、去除洞缘无基釉 C、 防止黏结剂被唾液溶解 D、 位于牙本质内

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• 嵌体洞缘斜面的角度（）

  A . A.5° B . B.30° C . C.45° D . D.90° E . E.135°

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