受到外部压力或拉力时,半导体材料的电阻变化主要是由的变化引起的;[难度等级C
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压阻式压力传感器是利用（）的原理（半导体材料受压时电阻车发生变化）直接将压力转换为电信号
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化工管路的两端是（），当温度发生较大变化时，管路就会因管材的热胀冷缩而承受压力或拉力，严重时将造成管子弯曲、断裂或接头松脱。
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导体或半导体材料当所处环境温度发生变化时，会使其电阻值发生变化，这种现象称为（）
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当半导体材料在某一方向承受应力时，它的（）发生显著变化的现象称为半导体（）。用这个原理制成的电阻称固态（）。
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导体或半导体材料在外界力的作用下，会产生机械变形，其电阻值也将随着发生变化，这种现象称为应变效应。应变片传感器由电阻应变片和（）两部分组成。
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导电材料的电阻，不仅和材料有关，尺寸有关，而且还会受到外界环境的影响，金属导体的电阻值，随温度升高而增大，非金属导体电阻值，却随温度的上升而减少。
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热电阻温度计是利用金属或半导体材料的电阻率随温度的变化而不变化的原理制成的。
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利用半导体材料的电阻随温度变化的特性制成的是（）。
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导电材料的电阻，不仅和材料、尺寸有关，而且还会受到外界环境的影响，金属导体的电阻值，随温度升高而增大，非金属导体电阻值，却随温度的上升而减少。（）
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霍尔压力变送器的霍尔元件由半导体材料制成，因此它的性能参数如输入和输出电阻、霍尔常数等也随温度而变化，致使（）变化，产生温度误差。
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扩散硅压阻片的测压原理是半导体的电阻变化率与被测压力（）。
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半导体压敏电阻式增压压力传感器在（）作用下，膜片会产生应力，应变电阻的阻值会发生变化。
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金属电阻应变片与半导体应变片的物理基础的区别在于：前者利用金属的（）引起的电阻变化，后者利用半导体材料的电阻率变化引起的电阻变化。
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半导体压敏电阻式增压压力传感器当发动机运转时，进气流作用在硅膜片上，使硅膜片产生应力，应变电阻的阻值会发生变化，电桥输出（）也随之变化。
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根据标准GB50205-2001规定抗滑移系数检验时，对装有压力传感器或贴有电阻应变片的高强度螺栓，采用电阻应变仪实测控制试件每个螺栓的预拉力在（）P之间（P为高强度螺栓设计预拉力值）。
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材料受到压力作用时，其电阻或（）发生明显变化的现象称为压阻效应。
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当某些晶体受到拉力或压力时，产生形变，从而晶体的表面上出现电荷，这种现象称为（）效应，这一效应是可逆的
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半导体压敏电阻式进气压力传感器中硅膜片受到的进气歧管侧的绝对压力越高，硅膜片的变形越（），其变形与压力大小成（）。
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金属导体的电阻是由材料的性质决定的，与它的长短、粗细、和温度无关。
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桁架的优点是杆件主要承受拉力或压力，从而能充分利用材料的强度，在跨度较大时，可以比实腹梁节省材料，减轻自重和增大刚度。
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半导体材料受到应力作用时，其电阻率会发生变化，这种现象称为（）。其是因在外力作用下，原子点阵排列发生变化，导致载流子迁移率及浓度发生变化而形成的，由于半导体（如单晶硅）是各向异性材料，因此它的效应不仅与掺杂浓度、温度和材料类型有关还与晶向（晶面的法线方向）有关。
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阻抗变换型声敏传感器是由电阻丝应变片或半导体应变片粘贴在感应声压作用的膜片上构成的。当声压作用在膜片上时，膜片产生形变使应变片的 发生变化，检测电路会输出电压信号从而完成声-电的转换。
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导电材料的电阻，不紧和材料有关，尺寸有关，而且还会受到外界环境的影响，金属导体的电阻值，随温度升高而增大，非金属导体电阻值，却随温度的上升而减少。（)
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以下研究方法相同的是①研究压力作用效果与压力大小的关系时，保持受力面积不变②研究声音的产生时，将发声的音叉与水面接触，水花四溅表明音叉在振动③研究磁场时，引入“磁感线”④研究电阻大小与导体长度的关系时，选择材料、横截面积相同的导体（）
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