刻蚀是用（）或（）有选择地从硅片表面去除不需要材料的工艺过程，其基本目标是（）。

相似题目

• 芯片硅片制造厂可以分为6个独立的生产区：扩散区、（）、刻蚀区、（）、（）和抛光区。

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• 不正确的刻蚀将导致硅片报废，给硅片制造公司带来损失。

  A . 正确 B . 错误

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• 去除指甲表面细纹是用抛亮棒。

  A . 正确 B . 错误

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• 在集成电路制造工艺步骤中，光刻与刻蚀能把掩膜版上的图形转移到硅片上来。

  A . 正确 B . 错误

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• 符号表示该零件的表面是用去除材料的方法获得的

  A . 正确 B . 错误

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• 晶体硅片蚀刻清洗的生产工艺有酸性蚀刻和碱性蚀刻两种，其中酸性蚀刻是采用（）和硝酸的混合溶液，醋酸和磷酸当缓冲剂，一般去除约10-20µm厚的表面层。

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• 有光刻胶覆盖硅片的三个生产区域分别为光刻区、刻蚀区和扩散区。

  A . 正确 B . 错误

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• 刻蚀的高选择比意味着只刻除想要刻去的那一层材料。

  A . 正确 B . 错误

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• 表面粗糙度符号表示表面是用去除材料的方法获得，表示表面是用不去除材料的方法获得。

  A . 正确 B . 错误

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• 表示表面是用不去除材料的方法获得的表面粗糙度的符号是（）

  A .https://assets.asklib.com/images/image2/2017053111454386662.jpg B .https://assets.asklib.com/images/image2/2017053111454891369.jpg C .https://assets.asklib.com/images/image2/201705311145514520.jpg D . 其他

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• 表面粗糙度标注时，不去除材料符号是“√”。

  A . 正确 B . 错误

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• 光刻的本质是把电路结构复制到以后要进行刻蚀和离子注入的硅片上。

  A . 正确 B . 错误

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• 用不去除材料的方法获得的表面粗糙度用符号（）表注。

  A . A、https://assets.asklib.com/psource/2015061414422070219.jpg B . B、https://assets.asklib.com/psource/2015061414422784588.jpg C . C、https://assets.asklib.com/psource/2015061414423072555.jpg D . D、https://assets.asklib.com/psource/2015061414423784095.jpg

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• 制造电子器件的基本半导体材料是圆形单晶薄片，称为硅片或（）。在硅片制造厂，由硅片生产的半导体产品，又被称为（）或（）。

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• 表示粗糙度在基本符号上加一短划则表示该表面粗糙度是用去除材料的方法获得的。

  A . 正确 B . 错误

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• 表示表面是用去除材料的方法获得的表面粗糙度的符号是（）

  A .https://assets.asklib.com/images/image2/2017053111445041717.jpg B .https://assets.asklib.com/images/image2/2017053111445240290.jpg C .https://assets.asklib.com/images/image2/2017053111445567851.jpg D . 其他

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• 在半导体生产中，湿法腐蚀是最主要的用来去除表面材料的刻蚀方法。

  A . 正确 B . 错误

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• 集成电路制造就是在硅片上执行一系列复杂的化学或者物理操作。简而言之，这些操作可以分为四大基本类：薄膜制作、刻印、刻蚀和掺杂。

  A . 正确 B . 错误

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• 加工余量车、铣加工均是去除余量的过程，即从毛坯开始逐步去除多余的材料，以得到需要的零件。

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• ""符号表示（）获得表面。A.去除材料方法B.不去除材料方法C.铸造D.锻造

  &quot;<img src='https://img2.soutiyun.com/ask/uploadfile/10536001-10539000/c1720570c9624f639a577faa38a63c82.jpg' />&quot;符号表示（）获得表面。 A.去除材料方法 B.不去除材料方法 C.铸造 D.锻造

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• 去污是用物理、化学、电化学或生物等方法去除或降低放射性污染。去污效果表示方法通常用()表示。此题为多项选择题。

  A.去污率 B.去污深度 C.去污因子 D.去污指数 E.去污活度

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• 表示表面粗糙度是用去除材料的方法获得是（)。

  A．√ B．O C．+ D．-

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• 符号“”表示是用去除材料的方法获得的表面粗糙度，Ra的最大允许值为3.2（）

  A．{-*{1609298132173_2_1476716.png}*-} B．{-*{1609298132173_2_1476716.png}*-} C．{-*{1609298132173_2_1476716.png}*-} D．{-*{1609298132173_2_1476716.png}*-}

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• 产生气孔的主要原因有焊条或焊剂受潮或烘干不足，母材表面有铁锈或油污，焊接材料选择不当，焊接工艺参数不合适，电弧偏吹以及对焊接区保护不良等都会使焊缝产生气孔。

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