光固化型复合树脂常用的光敏剂为（）

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• 为确保光固化复合树脂尽可能固化，树脂层厚度不超过：（）

  A . 2.0-2.5mm B . 3.0-3.5mm C . 4.0-4.5mm D . 5.0-5.5mm

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• 可见光固化复合树脂最常用的促进剂是

  A . A．樟脑醌 B . B．过氧化苯甲酰（BPO） C . C．N，N-二羟乙基对甲苯胺（DHET） D . D．N，N-二甲胺甲基丙烯酸乙酯 E . E．三丁基硼

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• 光固化型复合树脂常用的光敏剂为（）

  A . N，N－二甲胺基甲基丙烯酸乙酯（DMAEMA. B . 樟脑醌 C . DMANPA D . DMABEMA E . 过氧化苯甲酰

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• 普通光固化复合树脂每次充填固化的深度不应超过（）

  A . 1mm B . 1.5mm C . 2mm D . 4mm

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• 可见光固化复合树脂最常用的固化引发体系是（）。

  A . A.过氧化苯甲酰敏感波长300～400nm B . B.樟脑醌敏感波长400～500nm C . C.过氧化苯甲酰敏感波长400～500nm D . D.樟脑醌敏感波长300～400nm E . E.三丁基硼敏感波长400～500nm

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• 一般光固化基托树脂对波长为多少的蓝色光最为敏感（）

  A . A.520～630nm B . B.430～510nm C . C.320～410nm D . D.240～310nm E . E.180～260nm

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• 为确保光固化树脂尽可能完全固化，应（）

  A . 光照时间不得少于40～60秒 B . 树脂厚度不超过2.0～2.5mm C . 防止器具的交叉污染 D . 防止空气的混入 E . 树脂太厚可分层固化

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• 光固化型复合树脂用作活化剂的是（）

  A . 过氧化苯甲酰 B . N，N-二羟乙基对甲苯胺 C . 樟脑醌 D . UV-327 E . N，N-二甲胺基甲基丙烯酸乙酯（MM）

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• 可见光固化复合树脂最常用的促进剂是（）

  A . 樟脑醌 B . 过氧化苯甲酰（BPO） C . N，N－二羟乙基对甲苯胺（DHET） D . N，N－二甲胺甲基丙烯酸乙酯 E . 三丁基硼

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• 光固化复合树脂固化后哪个部位固化程度最好（）

  A . A.受光照射的表面 B . B.受光照射的表面下0.5～4.0mm处 C . C.受光照射的表面下6mm处 D . D.受光照射的表面下8mm处

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• 为确保可见光固化复合树脂完全固化，应选用高强度光固化器，保证有足够的深度，操作准确。光固化灯工作头尽量接近树脂表面，其距离最远不得超过（）

  A . 2.0mm B . 2.5mm C . 3.0mm D . 3.5mm E . 4.0mm

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• 可见光固化复合树脂最常用的促进剂是（）。

  A . 樟脑醌 B . 过氧化苯甲酰（BPO） C . N，N-二羟乙基对甲苯胺（DHET） D . N，N-二甲胺甲基丙烯酸乙酯 E . 三丁基硼

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• 光固化复合树脂充填时，分层光照每层的厚度不超过（）.

  A . 0.5mm B . 1mm C . 1.5mm D . 2mm E . 2.5mm

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• 光固化复合树脂充填时，分层光照每层的厚度不超过（）

  A . 0.5mm B . 1.0mm C . 1.5mm D . 2.0mm E . 2.5mm

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• 为确保可见光固化复合树脂完全固化，应选用高强度光固化器，保证有足够的深度，操作准确。光照时间不得少于（）

  A . 20～40秒 B . 40～60秒 C . 60～80秒 D . 80～100秒 E . 100～120秒

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• 为确保可见光固化复合树脂完全固化，应选用高强度光固化器，保证有足够的深度，操作准确。树脂厚度不超过（）

  A . 1.5～2mm B . 2～2.5mm C . 2.5～3mm D . 3～3.5mm E . 3.5～4mm

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• 自凝树脂和化学固化型复合树脂的促进剂为（）

  A . 过氧化苯甲酰 B . N，N-二羟乙基对甲苯胺 C . 樟脑醌 D . UV-327 E . N，N-二甲胺基甲基丙烯酸乙酯（MM）

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• 洞形深度超过多少毫米（mm）时，充填光固化复合树脂必须分层光照（）

  A . 0.5mm B . 1.0mm C . 1.5mm D . 2.0mm E . 3.0mm

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• 光固化复合树脂充填时，分层光照的厚度不超过（）

  A . 0.5mm B . 1.0mm C . 1.5mm D . 2.0mm E . 3.0mm

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• 光固化复合树脂修复，牙面酸蚀后用小棉球或小刷子蘸粘结剂涂布整个洞壁，气枪轻吹，的目的是让其溶剂和水分挥发掉。（ ）

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• Polyjet打印时，使用多喷头在成型托盘上喷射一层超薄的光敏树脂。每铺完一层后，由（)照射快速固化和硬化每层光敏树脂。

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• 用于光固化成型（SLA)技术的光敏树脂主要由可光固化的预聚物、活性稀释剂、光引发剂及（)组成。

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• 可见光固化复合树脂最常用的固化引发体系是（）

  A．樟脑醌敏感波长400〜500nm B．樟脑醌敏感波长300〜400nm C．过氧化苯甲酰敏感波长400〜500nm D．过氧化苯甲酰敏感波长300〜400nm E．三丁基硼敏感波长400〜500nm

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