目前微组装技术(MPT)开发的最高层次的技术是()

A . 多芯片组件(MCM) B . 硅大圆片(WSI) C . 混和大圆片(HWSI) D . 三维组装(3D.

时间:2022-09-07 09:53:04 所属题库:高级无线电装接工题库

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