THDS-C红外轴温探测系统数字IO卡性能要求：32路出，32路入，光电隔离。（)
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THDS-A红外轴温探测系统探测站软件的工作模块运行需要硬件设备（）卡和数字IO卡的支持，因此运行前需要安装好这两种卡的驱动程序，并做好相应的配置。
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THDS-A红外轴温探测系统IO卡是（）总线。
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单向双探的THDS-A红外轴温探测系统配置1块数字IO卡和（）块AD采集卡。
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THDS-C红外轴温探测系统峰峰偏大时，说明此时探头距离轨内侧距离偏小或7度夹角偏大。（)
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THDS-C探测站,红外轴温探测系统制冷电流最大值为（)，制冷电流过高或过低会影响器件制冷温度的深度。
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THDS-C探测站,红外轴温探测系统光子探头碲镉汞元件温度调整，具有（)种调整制冷方式。
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THDS-C（哈科所）红外轴温探测系统，光子探头的制冷电流不稳定容易造成探头测温出现误差（）
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THDS-B（康拓）红外轴温探测系统工控机数字IO卡只有发出控制信号的功能（）
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THDS-C红外轴温探测系统轴温探头安装卡具，具有快装快拆的功能。（)
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THDS-C红外轴温探测系统曲线检查时，曲线点数小于30个，热靶加热过快。（)
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THDS-C探测站,红外轴温探测系统板温过高或过低都会造成板温自检（)。
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THDS-C探测站,红外轴温探测系统光子探头手动调整制冷电流的调整时间为（)。
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THDS-C红外轴温探测系统采集的模拟信号通道数共（)路，采样频率采用10K/s。
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THDS-BS红外轴温探测系统工控机数字IO卡能发出（)路控制信号。
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THDS-C红外轴温探测系统整个轴箱扫描器卡轨器部件结构紧凑，安装时不需拨枕、少拨道渣，轨边操作简单，拆卸方便，满足捣固清筛等轨边作业要求。（)
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THDS-C红外轴温探测系统开机磁钢安装在离探头箱（来车方向)80米以外处，要求距轨隙大于50米。（)
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THDS-C探测站,红外轴温探测系统元件温度与正常值偏离较大，就会造成探头测温（)。
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THDS-C设备（哈科所)探测站,红外轴温探测系统中（)的型号是PT100。
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THDS-C（哈科所）红外轴温探测系统中探头插头松动不会造成（）
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THDS-C（哈科所）探测站,红外轴温探测系统光子探头手动调整制冷电流的调整时间为（）
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THDS-BS红外轴温探测系统探测站软件的工作模块运行需要A/D卡、（)卡、数字IO卡的支持，因此运行前需要安装好这些卡的驱动程序，并做好相应的配置。
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THDS-C红外轴温探测系统中热靶标定数据中，板温至少应比热靶温度的低大约20℃。（)
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THDS-C红外轴温探测系统采用热靶标定的自适应温度标定方法，实时获得轴温计算标准，使系统能够自动适应探头工作状态的变化，使轴温计算准确。（)
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THDS-BS红外轴温探测系统一个单向设备需要1块数字IO卡。（)
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