金－瓷结合最主要的结合力为（）。

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• 以下哪些方法可增强金瓷结合（）。

  A . 喷砂 B . 除气 C . 电解蚀刻 D . 预氧化 E . 涂遮色瓷

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• 为提高金瓷结合强度，下列哪项要求是错误的？（）

  A . A.基底冠表面喷砂处理 B . B.瓷的热膨胀系数略小于合金 C . C.基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨 D . D.可在基底冠表面设计倒凹固位 E . E.应清除基底冠表面油污

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• 烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为（）

  A . 机械结合力 B . 化学结合力 C . 范德华力 D . 分子力 E . 氢键

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• 为增加金合金瓷金结合力，除了（）

  A . 喷砂 B . 预氧化 C . 除气 D . 超声清洗 E . 电解蚀刻

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• 金瓷结合最主要的结合力为（）

  A . A.化学力 B . B.机械力 C . C.范德华力 D . D.氢键 E . E.物理结合

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• 为增强金合金瓷金结合，不可采用的方法是（）

  A . 喷砂 B . 预氧化 C . 超声清洗 D . 除气 E . 电解蚀刻

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• 为提高金瓷结合强度，下列要求不正确的是（）

  A . 基底冠表面喷砂处理 B . 瓷的热膨胀系数略小于合金 C . 基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨 D . 可在基底冠表面设计倒凹固位 E . 应清除基底冠表面油污

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• 为提高金瓷结合强度，下列要求不正确的是（）.

  A . 基底冠表面喷砂处理 B . 瓷的热膨胀系数略小于合金 C . 基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨 D . 可在基底冠表面设计倒凹固位 E . 应清除基底冠表面油污

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• 烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力为（）.

  A . 机械结合力 B . 化学结合力 C . 范德华力 D . 分子力 E . 氢键

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• 为提高金瓷结合强度，下列要求不正确的是（）。

  A . 基底冠表面喷砂处理 B . 瓷的热膨胀系数略小于合金 C . 基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨 D . 可在基底冠表面设计倒凹固位 E . 应清除基底冠表面油污

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• 金-瓷结合机制中占主要组成部分的力是（）

  A . 粘接力 B . 压缩力 C . 机械结合力 D . 化学结合力 E . 范德华力

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• 烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力为（）。

  A . 机械结合力 B . 化学结合力 C . 范德华力 D . 分子力 E . 氢键

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• 不能增强金-瓷结合的方法是（)。

  A．除气 B．啧沙 C．超声清洗 D．电解蚀刻 E．预氧化

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• 增加瓷金结合的方法，除了

  A、喷砂 B、除气 C、清洗机清洗 D、预氧化 E、电解

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• 金-瓷结合最主要的结合力为（）

  A．化学结合 B．机械结合 C．范德华力 D．氢键 E．物理结合

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• 以下金-瓷结合中，最重要的结合方式为（）

  A．化学结合 B．压力结合 C．机械结合 D．范德华力 E．倒凹固位

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