聚合物基纳米复合材料的熔体插层法是将（）。

相似题目

• MMC具有比聚合物基复合材料更高的比强度和比模量。

  A . 正确 B . 错误

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• 复合成熟法是将两种以上的（）方法配合使用使制品成熟的方法。

  A . 炒制 B . 蒸制 C . 烤制 D . 单一熟制

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• 受体放射配基结合分析的单位换算主要是将复合物的放射性测量得到cpm换算成受体的fmol数，再被标本中除__________，换算成__________。

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• 聚合物基复合材料制备的大体过程不包括（）

  A . 预浸料制造 B . 制件的铺层 C . 固化及后处理加工 D . 干燥

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• 在人工填土地基的换填垫层法中，下面（）不宜于用作填土材料。

  A . A．级配砂石 B . B．矿渣 C . c．膨胀性土 D . 灰土

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• 纳米材料是指材料的尺寸处于（）范围内的金属、金属化合物、无机物或高分子的颗粒。

  A . 1～100nm B . 0.1～10nm C . 10～150nm D . 150～200nm

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• 目前，大多数聚合物基复合材料的使用温度为（）

  A . A、低于100℃。 B . B、低于200℃。 C . C、低于300℃。 D . D、低于400℃。

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• 聚合物基复合材料的结构设计过程中要考虑哪些主要因素？基本过程如何？

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• 关于聚合物基复合材料，说法错误的是（）.

  A . 聚合物基复合材料又称为树脂基复合材料 B . 用得较多的基体有热固性和热塑性树脂两类 C . 在热固性树脂中，树脂粘合力弱，固化成型复杂 D . 在热塑性树脂中，树脂加工性能好，易于制成模压复合材料

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• 聚合物基复合材料的主要制造方法有哪些？（针对长纤维、短纤维或颗粒各举一两例）

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• 化学加工法是将竹子粉碎，分离出（），通过化学加工方法生产的新型功能材料。

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• 8、缠绕成形法是树脂基复合材料的基本成形方法。

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• 熔喷法是采用高速（）对喷丝孔挤出的聚合物熔体细流进行牵伸，由此形成超细纤维并收集在凝网帘或滚筒上，靠自身粘合而成为熔喷法非织造布。

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• 聚合物基复合材料检查井盖的编号由哪些部分组成？（)

  A．产品代号 B．结构形式 C．弯拉等级 D．主要参数 E．承载等级

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• 金属钼的化合物MoS2纳米颗粒（辉钼，二硫化钼)可以用来制造辉钼基柔性微处理芯片，功耗极低，且比同等尺寸的石墨烯电路更加廉价。其制备原料－－－－－－－四硫代钼酸铵（NH4)2MoS4中元素Mo的氧化数为（)。

  A．+6 B．+2 C．+8 D．+4

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• 每个聚合物基复合材料井盖上必须具有清楚且永久性的相关标志。（)

  是 否

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• 聚合物基纳米复合材料的原位聚合法是（）。

  A．应用原位填充，使纳米粒子在聚合物中均匀分散实现复合的方法 B．应用原位填充，使纳米粒子在单体中均匀分散，然后聚合反应实现复合的方法 C．应用原位填充，使纳米粒子在单体中均匀分散，然后热压实现复合的方法 D．应用原位填充，使纳米粒子在聚合物中均匀分散，然后热压实现复合的方法

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• 1、2聚合物基复合材料的疲劳强度占其拉伸强度的比相对于金属基复合材料而言

  A．高 B．低 C．无法比 D．一样高

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• 下列哪一项不是先进<聚合物基>复合材料的优点（）

  A．比强度、比刚度高 B．具有良好的耐疲劳性能 C．减震性能好 D．耐湿热性好

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• 4、4聚合物基复合材料

  A．比热容小，熔化热、汽化热也低，故在高温下能难吸大量热，耐烧蚀性能差 B．比热容大，熔化热、汽化热反低，故在高温下不能吸收大量热，耐烧蚀性能差 C．比热容小，熔化热、汽化热反高，故在高温下不能吸收大量热，不具良好耐烧蚀性能 D．比热容大，熔化热、汽化热也高，在高温下能吸收大量的热，具有良好的耐烧蚀性能

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• 1、熔体纺丝方法是将聚合物加热至 状态后进行纺丝，熔体纺丝可以细分为熔体直接纺丝和高聚物 纺丝。

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• 3、3聚合物基复合材料的界面，

  A．振动阻尼能力差，吸震性能低 B．共格性好，抗压性能好 C．振动阻尼能力强，吸震性能好 D．错配性低，吸震性能低

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• 聚合物基复合材料的界面效应包括：物理效应；（）；力学效应。

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