熔融盐电镀同样不能避免析氢产生的镀层问题。
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只有在图形电镀铅锡的过程中会产生镀层增宽现象。
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电镀是在金属表面形成金属镀层，用以（）。
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熔融盐电镀体系操作温度高，在很大程度上限制了基体和盛装熔融盐容器的选用。
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抗蚀层厚度小于电镀铜层的厚度时，存在镀层增宽的镀层为（）。
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锌酸盐镀锌溶液中通过的电流为2A，电镀时间为1h。假设通过的电流全部用于锌的沉积，镀层理论产量是多少？
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从熔融盐体系中成功电镀出的有（）。
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溶液中各种成分盐的浓度对金属腐蚀会产生同样的影响。
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般五金部品电镀件的电镀镀层厚在（）.
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电镀钯镍合金时，（）不能增加镀层中钯的含量。
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（）镀层无毒，故大量用于食品器具的电镀。
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电镀镍铁合金，镀层中铁含量的高低对防腐性能没有影响，所以应尽量提高镀层中铁含量以节约镍资源。
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由于析氢量过多，氢会渗入镀层或基体金属内部，使金属晶格歪扭变形的现象叫做（）。
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铜镀层常用作钢铁件多层电镀和其它镀层的底镀层，以达到提高基体金属和表面镀层的结合力目的。
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零件在电镀过程中，由于氢气在零件表面上滞留容易形成针孔，从而降低了镀层的耐蚀性，为了防止针孔的产生，可以采用的措施有（）。
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熔融盐电镀是为了克服水溶液电镀的不足而发展起来的一种特殊电镀技术。
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有机溶剂电镀中添加剂的主要作用是为了改善电镀性能和镀层质量。
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当电镀铜时发现镀层烧焦，可能的原因是（）。
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电镀过程中一旦发生意外的断电，就会导致镀层起皮、发花、变色与失去光泽等一系列质量问题。
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电镀合金镀层比电镀单金属复杂得多。在电镀合金过程中，镀液的各组分和工艺条件均需严格控制，否则就会引起镀层合金成分的变化。
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PCB孔内电镀金属时，能够在电镀金属中起到“修正”金属镀层厚度作用的电流是（）。
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脉冲电镀具有优良效果，任何工件经电镀后镀层都处处均匀。
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铝件电镀前进行化学镀镍的镀层特点是（)。
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电镀镀层厚度的内控范围是（）
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锡镀层无毒，故大量用于食品器具的电镀。（）
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