后退接触位形成的主要机制是()
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釉质矿化的步骤:①成釉细胞后退,留出空隙,这些细长的空隙与基质接触;②釉原白减少,晶体长大成熟,最后基本只留下非釉原蛋白作为基质;③成釉细胞顶端分泌釉原蛋白和非釉原蛋白;④釉柱在空隙中形成,长轴与空隙方向平行,组装有序化;⑤HA晶体开始形成,晶体被包在非釉原蛋白中,其外是连续性的釉原蛋白;⑥晶体长轴与釉牙本质界线垂直延伸()。
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①成釉细胞后退,留出空隙,这些细长的空隙与基质接触;②釉原蛋白减少,晶体长大成熟,最后基本只留下非釉原蛋白作为基质;③成釉细胞顶端分泌釉原蛋白和非釉原蛋白;④釉柱在空隙中形成,长轴与空隙方向平行,组装有序化;⑤HA晶体开始形成,晶体被包在非釉原蛋白中,其外是连续性的釉原蛋白;⑥晶体长轴与釉质牙本质界线垂直延伸。釉质矿化的步骤是()
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关于后退接触位正确的说法是()。
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为后退接触位正常时的条件的是()
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