未焊透是一种极危害的缺陷，（）并不是造成此现象的原因。
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以下哪一条不是产生未焊透的原因（）
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（）不是产生未焊透的原因。
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由端角反射率试验结果推断，使用（）的探头探测单面焊焊缝根部未焊透缺陷，灵敏度较低，可能造成漏检。
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气压焊焊缝中的未焊透是面积型缺陷。
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未焊透是焊缝存在的一个缺口，因而往往是（）破坏的起裂点，也会导致疲劳破坏
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在焊接缺陷中危害最大的是未焊透。
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熔化极脉冲MIG焊，不锈钢板对接平焊位置产生未焊透缺陷的原因可能是（）。
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无损检测应评定的缺陷是：气孔、未焊透、未焊满、裂纹、咬边等。
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埋弧自动焊时，工件倾斜角度不应超过（），否则将导致焊缝成形变坏，并可造成咬边、未熔合、未焊透或焊缝金属流溢等缺陷。
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钢轨闪光焊造成未焊透的主要原因其中有（）。
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气焊过程中，要正确调整焊接参数和掌握（）；并控制熔池温度和焊接速度，防止产生未焊透、过热，甚至烧穿等缺陷。
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未焊透是焊缝存在的一个缺口，因而往往是（）破坏的起裂点，也会导致疲劳破坏。
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未焊透是指焊接时接头的（）未完全熔透。
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未焊透是由于焊接电压过小。
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焊接缺陷中，未融合、未焊透的产生原因（）。
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闪光焊轨时，造成钢轨未焊透的原因可能是（）。
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未焊透是焊接接头的结合面没有完全形成共同结晶，焊逢的宏观断口表现平坦，观察不到断裂后出现的撕裂痕迹。
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未焊透是指焊件和焊缝金属之间局部未熔合，未焊透是由于（）
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铝热焊焊缝中的未焊透是面积型缺陷。
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DL/T820-2002标准规定，最大反射波幅度不超过EL线，和反射波幅度位于Ⅰ区的裂纹、未熔合、根部未焊透性质的缺陷，评定为Ⅰ级。（）此题为判断题(对，错)。
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焊接过程中，的大小对焊接质量有较大的影响，当电流时，不仅引弧困难，焊条融化慢，易粘在工件上，还会造成未焊透和夹渣等缺陷，焊接电流时，焊缝易造成烧穿、咬边、金属飞溅加剧等缺陷
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造成闪光焊未焊透的主要原因是顶锻前闪光中断，或焊件端面预热温度严重不均匀，（)。
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由端角反射试验结果推断，使用K≥1.5的探头探测单面焊焊缝根部未焊透缺陷，灵敏度较低，可能造成漏检。（)
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