单晶组件EL测试时时常有黑芯片出现，黑芯片主要与硅片的杂质浓度和位错密度有（）
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芯片硅片制造厂可以分为6个独立的生产区：扩散区、（）、刻蚀区、（）、（）和抛光区。
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基于ARM内核的嵌入式芯片中包含定时/计数组件，下面列出的哪一项不属于定时/计数组件？（）
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蛋白质芯片与DNA芯片的主要区别在于（）
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微处理器是微型计算机的核心芯片，通常简称为MPCMicroProcessor），它是将计算机中的（）和（）集成在一个硅片上制作的集成电路。这样的芯片也被称为中央处理单元，一般简称为CPU。
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目前最主要的生物芯片是DNA芯片或基因芯片，它们是（）技术与（）技术相结合的结晶。
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有效性测试是在模拟的环境（或就是开发环境下）下运用黑盒法，验证软件特性是否与需求符合。
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通过在波片或硅片上制作各种微泵、阀、微电泳以及微流路，将生化分析功能浓缩固化在生物芯片上称（）
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通过在波片或硅片上制作各种微泵、阀、微电泳以及微流路，将生化分析功能浓缩固化在生物芯片上称()
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基于ARM内核的嵌入式处理器芯片采用系统总线与外围总线两层结构的方式构建片上系统，下面列出的组件中，不与系统总线相连的组件是（）。
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单晶硅太阳能电池组件的生产流程：（）硅棒（）（）太阳电池组件；多晶硅太阳能电池组件的生产流程：（）硅碇（）硅片太阳电池太阳电池组件。
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下面是关于ARM处理器芯片内部的定时计数组件的叙述，其中错误的是（）。
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ADC288机器的鼓组件芯片也具有计数功能。
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什么是多芯片组件CMC技术？
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技术上常用集成度来说明集成电路的发展水平，现在最尖端的技术已经可以在一块单晶硅芯片上制造（）晶体管。
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沾污是指半导体制造过程中引入半导体硅片的任何危害微芯片（）的不希望有的物质。
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在调试与检修中经常使用的在线集成芯片测试仪属于（）。
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沾污引起的电学缺陷引起（），硅片上的管芯报废以及很高的芯片制造成本。
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在设计黑盒测试用例时，主要研究（）。
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软件测试可以分为黑盒测试、白盒测试两大类。其中白盒测试主要用于测试（ ）。
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● 在模拟环境下，常采用黑盒测试检验所开发的软件是否与需求规格说明书一致。其中有效性测试属于（）中的一个步骤。 （）
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微处理器是微型计算机的核心芯片，通常简称为MP CMicro Processor)，它是将计算机中的______和______集成在一个硅片上制作的集成电路。这样的芯片也被称为中央处理单元，一般简称为CPU。
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混档后组件端投料EL测试时会表现为（）
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（)边界扫描技术主要用于解决可编程逻辑器件芯片的测试问题。
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某开发区拟建设一集成电路项目，项目规模为建设8英寸0.35～0.18m芯片（月投产4000片）；12英寸（3.048cm）先进制程线，0.13～0.09m芯片工艺为主。芯片生产工序主要有外购硅片清洗、氧化、光刻、蚀刻、扩散、离子植入、化学气相沉积、金属化、后加工等。 根据上述资料，回答下列问题。1.简述该项目建设与相关产业政策的符合性分析。2.确定该项目大气预测因子和水评价因子。3.确定该项目的固
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