元器件DPA分析指（）
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贴装精度指的是贴装元器件端子偏离标定位置最大值的综合位置误差。（）
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SiO2熔体的粘度在1000℃时为1015dpa.s，在1400℃时为108dpa.s，璃粘滞的活化能是多少？上述数据为恒压下取得，若在恒容下获得，你认为活化能会改变吗？为什么？
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ZXC10 CBTS I2基站设备中，每个DPA支持放大（）个载波的射频信号。
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在芽孢的各层结构中，含DPA—ca量最高的层次是（）。
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中兴基站的DPA最大发射功能可支持（）W。
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家族缺陷主要指同厂家、同型号、同批次设备（含主要元器件）由于（）等共性因素导致缺陷的信息。
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测试工作中，排除故障的一般步骤：初步检查现象、阅读和分析电路图、寻找（）、寻找故障所在点（连线或元器件）、找出可疑元器件、调试或更换可疑元器件等。
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DPA指的是（）
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如果现场dpa业务速率上不去，或者掉沟毛刺多，一般从哪里进行检查（）
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调试工作中排除故障的一般步骤为：初步检查现象—阅读和分析电路图—寻找（）—寻找故障所在点（连线或元器件）—找出可疑元器件—调整或更换可疑元器件等。
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CBTSI2中，两载三扇区的容量需要配置（）块DPA。
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初始状态的设置有三种途径：“.IC”设置，“.NS”设置和定义元器件属性。在电路仿真中，如有这三种共存时，在分析中优先考虑的是（）。
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电阻器通常是指电路中使（）相匹配或对电路进行控制的元器件。
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微型计算机的冷启动是指机器启动之前，应使机器各部分元器件处于冷却状态，而后再启动计算机。
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细菌芽胞的特点有（）、芽胞壁厚而致密、芽胞中2，4-吡啶二羧酸（DPA）含量高、芽胞含有耐热性酶。
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元器件封装是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊接位置的关系。常用的封装类型有两种，分别是( ) 和表贴式。
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侧信道技术中的能量分析攻击可以分为两大类，即简单能量分析（Simple Power Analysis，简称SPA)和差分能量分析（Differential Power Analysis，简称DPA)。（)
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为了分析密码模块能量消耗的变化，二阶／高阶DPA（DifferentialPowerAnalysis，差分能量分析)使用了统计方法（如均值差、相关系数)对能量消耗进行统计分析，从而获取密钥值。（)
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报告内容包含： 综合目的、 任务、 项目需求分析、元器件选型、电气原理图和接线图设计、 PLC输入输出分配表、 PLC程序流程图及程序设计、系统参数设置、系统调试及运行结果分析、总结等十项。请参照模板格式排版。
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孢的结构（)中含有大量芽孢肽聚糖和吡啶二羧酸钙盐（DPA-Ca)，具有较高的渗透压，与芽孢的耐热性有关。
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分析电力系统暂态稳定性时，不需要考虑电力系统中各元器件的零序参数（）
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搜索DPA（动态商品广告)能够帮助我们有效的（)。
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5、在芽胞的各层结构中，含DPA-Ca量最高的层次是（）
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DPA产品库最低开通权限金额（)？
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