左右上5678缺失者，末端基牙如果采用RPI卡环组设计， 以下说法正确的是（）

相似题目

• 患者，男，46岁，8765|，|5678缺失，余留牙正常，设计可摘局部义齿修复，4|和|4设计RPI卡环组如果口底深度不足6mm，则大连接体应采用（）。

  A . A.前腭杆 B . 舌杆 C . 舌板 D . 舌隆突杆 E . 腭板

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• 患者，女，38岁，D5678缺失，余留牙正常，医师设计C45联合卡环，D4RPI卡环组，舌连接杆连接。医师基牙预备取印模灌注工作模型。该支架使用几种小连接体类型（）

  A . A.5种 B . 4种 C . 3种 D . 2种 E . 1种

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• 患者，女，38岁，D5678缺失，余留牙正常，医师设计C45联合卡环，D4RPI卡环组，舌连接杆连接。医师基牙预备取印模灌注工作模型。下述制作与D4近中支托相连接的小连接体说法中，不正确的是（）

  A . A.与大连接体呈垂直相连 B . B.磨光面呈半圆形 C . C.与基牙及牙槽嵴呈平面接触 D . D.形成与卡环相类似的由细变粗的自然过渡 E . E.小连接体沿D34舌侧外展隙平行延伸

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• 患者，女，50岁，左下8765右下5678缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。左下4右下4设计RPI卡环组。左下4右下4基牙预备时应制备出（）

  A . A.近远中支托窝 B . 近中支托窝，舌侧导平面 C . 远中支托窝，舌侧导平面 D . 近中支托窝，远中导平面 E . 远中支托窝，远中导平面

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• 下颌8765|5678缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿4|4采用RPI卡环组RPI卡环组的1杆一般用于（）。

  A . A.舌面稍偏近中 B . 舌面稍偏远中 C . 远中面 D . 颊面稍偏远中 E . 颊面稍偏近中

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• 患者左下5678右下678缺失、铸造支架可摘义齿，左下4右下5RPI卡环，舌杆大连接体。义齿戴用一周后，主诉义齿压痛、基牙咬合痛。口腔内检查发现：舌系带根部小溃疡，左下4痛（+），义齿各部分密合，咬合不高。基牙疼痛的处理措施是（）。

  A . A.牙髓失活 B . 根管治疗 C . 牙周治疗 D . 调鸦 E . 人工牙减径或减数

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• 患者左下5678右下678缺失、铸造支架可摘义齿，左下4右下5RPI卡环，舌杆大连接体。义齿戴用一周后，主诉义齿压痛、基牙咬合痛。口腔内检查发现：舌系带根部小溃疡，左下4痛（+），义齿各部分密合，咬合不高。左下4基牙疼痛的原因是（）。

  A . A.根尖周炎 B . 受力过大 C . 牙周病 D . 牙本质过敏 E . 咬合干扰

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• 患者男，67岁，87|678缺失，拟行可摘局部义齿修复，末端基牙采用RPI卡环RPI卡环的邻面板最佳宽度是（）。

  A . A.与基牙颊舌径宽度一致 B . 大于基牙颊舌径宽度的2／3 C . 大于基牙颊舌径宽度的1／2 D . 大于基牙颊舌径宽度的1／3 E . 大于基牙颊舌径宽度的1／4

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• 患者，女，50岁，左下8765右下5678缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。左下4右下4设计RPI卡环组。如果大连接体采用舌杆，间接固位体最好选（）

  A . A.左下3右下3舌支托 B . B.切支托 C . C.左下3右下3附加卡环 D . D.左下32右下23放置邻间沟 E . E.前牙舌隆突上的连续杆

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• 患者，女，38岁，D5678缺失，余留牙正常，医师设计C45联合卡环，D4RPI卡环组，舌连接杆连接。医师基牙预备取印模灌注工作模型。关于制作与C45联合卡环相连接的小连接体，下述各项中不正确的是（）

  A . A.小连接体沿基牙C4的舌侧近中部位向下延伸连接于舌连接杆 B . 该小连接体的厚度控制在1.3mm为宜 C . 与大连接体相连接部位呈流线型，不要形成死角 D . 磨光面应呈半圆形 E . 该小连接体的宽度控制在2.6mm左右为宜

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• 下颌8765|5678缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿4|4采用RPI卡环组如果大连接体采用舌杆，间接固位体最好采用（）。

  A . A.下颌3|3舌支托 B . 切支托 C . 下颌3|3附加卡环 D . 前牙舌隆凸上的连续舌隆凸杆 E . 以上均可

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• 患者左下5678右下678缺失、铸造支架可摘义齿，左下4右下5RPI卡环，舌杆大连接体。义齿戴用一周后，主诉义齿压痛、基牙咬合痛。口腔内检查发现：舌系带根部小溃疡，左下4痛（+），义齿各部分密合，咬合不高。舌系带根部溃疡的原因是（）。

  A . A.义齿的后翘动 B . 义齿摘戴困难 C . 义齿下沉 D . 舌杆位置过低 E . 舌杆未缓冲

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• 某患者 https://assets.asklib.com/psource/2015111116575169382.jpg 缺失，末端基牙如果采用RPA卡环组设计，以下说法正确的是（）

  A . RPA卡环组由近中https://assets.asklib.com/psource/2015111116580631570.jpg 支托、A型卡和舌侧导平面组成B . 口腔前庭深度对RPA卡环组设计很重要C . 该基牙颊侧可以存在软组织倒凹D . A型卡需要舌侧对抗臂E . 义齿受咬合力后，A型卡仍然与牙面接触，防止牙齿向颊侧移位

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• 下颌8765|5678缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿4|4采用RPI卡环组如果舌侧组织呈斜坡形，制作舌杆时应该注意什么问题（）。

  A . A.舌杆要与黏膜完全脱离接触 B . 舌杆下缘要缓冲0.3～0.4mm C . 舌杆要加厚0.2mm D . 舌杆应上调到距离龈缘2mm处 E . 应该改设计为舌板

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• 患者，女，50岁，左下8765右下5678缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。左下4右下4设计RPI卡环组。如果用RPA卡环组代替RPI卡环组，则圆环形卡环臂的坚硬部分应位于基牙的（）

  A . A.颊侧近中，观测线上方的非倒凹区 B . B.颊侧近中，观测线下方的非倒凹区 C . C.颊侧远中，观测线上方的非倒凹区 D . D.颊侧远中，观测线上缘 E . E.颊侧远中，观测线下方的倒凹区

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• 患者，女，38岁，D5678缺失，余留牙正常，医师设计C45联合卡环，D4RPI卡环组，舌连接杆连接。医师基牙预备取印模灌注工作模型。关于制作与C45联合卡环相连接的小连接体，下述各项中错误的是（）。

  A . A.小连接体沿基牙C4的舌侧近中部位向下延伸连接于舌连接杆 B . B.该小连接体的厚度控制在1.3mm为宜 C . C.与大连接体相连接部位呈流线型，不要形成死角 D . D.磨光面应呈半圆形 E . E.该小连接体的宽度控制在2.6mm左右为宜

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• 患者，女，38岁，D5678缺失，余留牙正常，医师设计C45联合卡环，D4RPI卡环组，舌连接杆连接。医师基牙预备取印模灌注工作模型。下述制作与D4近中支托相连接的小连接体说法中，错误的是（）。

  A . A.与大连接体呈垂直相连 B . B.磨光面呈半圆形 C . C.与基牙及牙槽嵴呈平面接触 D . D.形成与卡环相类似的由细变粗的自然过渡 E . E.小连接体沿D34舌侧外展隙平行延伸

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• 患者，男，46岁，8765|，|5678缺失，余留牙正常，设计可摘局部义齿修复，4|和|4设计RPI卡环组如果采用RPA卡环组代替，则圆环形卡臂的坚硬部分应位于基牙的（）。

  A . A.颊侧近中，观测线上方 B . 颊侧远中，观测线上方 C . 颊侧近中，观测线下方 D . 颊侧远中，观测线下方 E . 颊侧远中，观测线上缘

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• 患者，女，38岁，D5678缺失，余留牙正常，医师设计C45联合卡环，D4RPI卡环组，舌连接杆连接。医师基牙预备取印模灌注工作模型。该支架使用几种小连接体类型？（）

  A . 5种 B . 4种 C . 3种 D . 2种 E . 1种

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• 下颌8765|5678缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿4|4采用RPI卡环组

  A . ['['基牙预备时应备出（）。A.近中https://assets.asklib.com/psource/201511281127579601.jpg 支托凹，远中https://assets.asklib.com/psource/201511281127579601.jpg 支托凹B . 近中https://assets.asklib.com/psource/201511281127579601.jpg 支托凹C . 近中https://assets.asklib.com/psource/201511281127579601.jpg 支托凹，远中导平面D . 远中https://assets.asklib.com/psource/201511281127579601.jpg 支托凹E . 远中https://assets.asklib.com/psource/201511281127579601.jpg 支托凹，远中导平面

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• 患者下颌8765I5678缺失，采用下颌4丨4RPI卡环组，基牙预备出时应制备（）

  A．近中（牙合）支凹，舌侧导平面 B．近中（牙合）支托凹，远中导平面 C．远中（牙合）支托凹，舌侧导平面 D．远中（牙合）支托凹，远中导平面 E．近中（牙合）支托凹，颊侧导平面

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