电路板钻孔工序中,某种导通孔的内径越接近目标值其质量就越好,导通孔采用公称值为3.095mm、下公差为3.075mm、上公差为3.105mm的钻头进行加工,分别对两家生产此型号的供应商甲和乙的生产工序进行了工序能力研究并得到了以下的数据(工序能力研究过程中两家的工序都是出于稳定受控的状态): 甲:Cp=1.75,Cpk=1.7,Cpm=0.9 乙:Cp=1.5,Cpk=1.45,Cpm=1.43 那么,从以上数据中可得到以下哪些结论?()
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零件的实际值越接近于理想值,其表面质量越高。
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为了提高铣削效率,对某些铣削余量较大的型腔,铣削前可在型腔轮廓线()地钻孔,孔的深度得型腔的深度接近。
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攻不通孔的螺纹时,其钻孔深度应如何计算?
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工序能力指数是工序能力满足质量标准的程度,可以对工序能力进行评价。因此,在工程项目质量管理中,工序能力指数越高越好。()
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某型号零件的内径设计尺寸为20mm,公差为(+0.15,-0.15)mm.某道工序承担该零件内径的最后加工,现需要通过随机抽样对该工序的工序能力进行评估,共抽取200个样本,经测算,该样本平均值和公差中心重合,标准差为0.08mm。在该型号零件的生产过程中,影响工序质量的因素可能是()。
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在邮政企业综合经济效益考核指标中,指标值越接近1越好的是()。
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钻孔时加切削液的主要目的是提高孔的表面质量。
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某型号螺线的内径设计尺寸为16mm,误差为(+0.3,-0.3)mm。现对完成该内径加工工序的工序能力进行评估,通过对随机抽取的样本进行测算,样本平均值和公差中心重合,样本标准差为0.25mm在该螺母的生产过程中,影响工序质量的因素可能是()。
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晶闸管交流调压电路输出的电压与电流波形都是非正弦波,导通角(),即输出电压越低时,波形与正弦波差别越大。
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在抽样检验中,样本容量越大,则检验结果越接近总体的质量特性。
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SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面,印制板上通孔的作用是散热。
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晶闸管交流调压电路输出的电压与电流波形都是非正弦波,导通角θ(),即輸出电压越低时,波形与正弦波差别越大。
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扩孔的加工质量比钻孔高,常作为孔的()加工。
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铰孔前钻孔的圆度对铰孔的质量影响并不大。
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钻通孔时,在将要钻穿时必须减小进给量,否则容易造成钻头的折断或钻孔质量降低等现象。
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晶闸管交流调压电路输出的电压与电流波形都是非正弦波,导通角θ(),即输出电压越低时,波形与正弦波差别越大。
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甲类放大电路是指放大管的导通角为();乙类放大电路则其放大管的导通角为();在甲乙类放大电路中,放大管的导通角为 ()
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在单相半波大电感负载可控整流电路中,如控制角很小,则控制角与导通角之和接近于180度,此时输出电压平均值近似为零。()
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指标用于评价目标区域信贷资产的质量水平在银行系统中所处的相对位置,通过系统内比较,反映出目标区域风险状况,其指标值越高,区域风险越高()
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某标准件厂质量控制中心正在分析某型号螺母的工序能力和质量控制问题,该型号螺母的内径设计尺寸为16±0.15mm,在生产过程中某道工序承担该型号螺母内径的最后加工,通过对加工完成该道工序的内径尺寸随机抽样,经计算得知:样本内径均值和公差中心重合,样本标准差s=0.025mm。该工序的工序能力指数CP为()
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晶闸管交流调压电路输出的电压与电流波形都是非正弦波,导通角() ,即输出电压越低时,波形与正弦波差别越大。
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晶闸管交流调压电路输出的电压与电流波形都是非正弦波,导通角(),即输出电压越低时,波形与正弦波差别越大
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扩孔的加工质量比钻孔高,常作为孔的()加工
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印制电路板组装件因修复和改装增加跨接线时,跨接线应不跨越或穿过用作测试点的图形或导通孔,跨接线应不跨越或穿过元器件引线区域或焊盘。()
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