铸坯的振痕深度与结晶器保护渣无关。
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含水份的保护渣,会使铸坯产生气泡或裂纹,所以保护渣的存放要保持干燥,保护渣的水分控制在()以下为宜。
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含水份的保护渣,含使铸坯产生气泡或裂缝,所以保护渣在存放要保持干燥,保护渣的水份控制在()以下为宜。
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按正弦方式振动的结晶器,其结晶器内铸坯的平均拉速为结晶器振幅振动频率。
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振痕深度与下列()无关。
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铸坯的振痕深度随着振动频率的提高而减小。
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保护渣的好坏主要影响铸坯的()。
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铸坯振痕的深浅与结晶器振幅和保护渣性质有关。
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如何减少铸坯振痕深度?
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结晶器可以控制铸坯的()质量。
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连铸坯的夹杂物全部来自于保护渣。()
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为了减小铸坯表面振痕,结晶器振动采用()。
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结晶器保护渣的碱度是指渣中SiO2与C、A、O的比值。
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已知:铸坯的名义宽度为1000mm,结晶器下口宽度为1005mm,锥度值为1%,求结晶器上口宽度是多少mm?(计算结果保留三位小数点)
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出结晶器后小方坯铸坯的支撑方式有几种?
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结晶器()振动可以减小振痕深度。
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研究表明:振痕处容易形成裂纹和成份偏析,且随着振痕的深度加深而加重,因此减少振痕深度是改善铸坯质量的重要措施。
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已知铸坯的名义宽度为1000mm,结晶器下口宽度为1005mm,上口宽度为1015mm,求宽度方向的锥度值是多少?(计算结果保留三位小数点)
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保护渣的水份控制在0.6以下,因为含水份的保护渣,会使铸坯产生气泡和裂纹。
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振动装置工作时,结晶器的下降速度与铸坯的拉坯速度相同。
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保护渣的作用是:绝热保温、隔绝空气防止钢水二次()、吸收非金属夹杂物净化钢液、在铸坯凝固坯壳与结晶内壁间形成润滑渣膜、改善了结晶器与坯壳间的()。
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结晶器保护渣对铸坯()缺陷影响较大。
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使用变形严重的结晶器,只会引起铸坯的形状缺陷()
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铸坯的表面缺陷与钢水在结晶器内凝固有关()
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振痕深度与保护渣粘度及消耗量有关()
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