UMG8900参与级联的单板中不同时提供级联部分和主机两部分的有()。
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使用级联的场景包括()。
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虚级联的显著特点是健壮性()。
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更换UMG8900单板时,应该将单板加载方式设置为()。
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UMG8900单板中,IP转发情况下可以提供Mc物理接口的单板是()。
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GICF是GE()(光/电)接口板,提供上行或级联的接口。GICG是GE()(光/电)接口板,提供上行或级联的接口。
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UMG8900单板中可以提供Mir接口的单板是()。
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级联是通过双绞线把需要级联的设备通过级联端口相连接,从而达到增加同一网络端口数目的方法。
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多通道级联的约束条件不包括?()
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低压集抄台区采取“级联方式”实行数据上传到主站系统,那么所级联的终端属于()。
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多通道级联的约束条件包括()
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UMG8900单板中,不进行IP转发情况下可以提供Mc物理接口的单板是()。
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MA5100的MMX/AIU单板不允许同时做上行和级联。
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TD-LTE对于级联的要求是:一路光接口可以支持()级级联。
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以下关于级联的说法正确的有()。
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在使用SDH的VC12虚级连中,是利用VC12的()开销字节的B1和B2比特承载虚级联标识。B1比特用于VC12虚级联的复帧对齐,提供由32个复帧构成比特序列图案。
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多通道级联支持()级多通道级联的MCU组网要求
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属于UMG8900设备后插业务接口板,主要为前插IP承载业务处理单板MRPU提供一路GE物理接口的单板是()。
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UMG8900单板中可以提供Mc接口的单板是()。
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UMG8900单板中,不进行IP转发情况下可以提供Mc物理接口的单板是();IP转发情况下可以提供Mc物理接口的单板是()。
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对于UMG8900多框级联描述错误的是()。
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UMG8900级联系统采用负荷分担方式的是()。
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下列单板中不支持相邻级联业务的是()。
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在使用SDH的vc12虚级连中,是利用vc12的()开销字节的B1和b2比特承载虚级联标识。B1比特用于vc12虚级联的复帧对齐,提供由32个复帧构成比特序列图案
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UMG8900单板中,不进行IP转发情况下可以提供Mc物理接口的单板是();IP转发情况下可以提供Mc物理接口的单板是()。
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