覆铜板是用()制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板,全称为覆铜箔层压板,就是经过粘接、热挤压工艺,使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的,叫做();覆在基板两面的称为双面覆铜板。
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接地汇总板和总接地板应采用铜板制作,铜板厚度不应小于(),长宽尺寸按需要确定。
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环氧玻璃布覆铜板允许连续使用的温度是()
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射覆游戏最早是用()的方法来算的。
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铜板垫主要用于工质为水,温度为()以下的地方。
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厚度()的铜板(条)称为薄板材。
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涂覆磨具在制造技术上的质量关键是哪些?
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南宋绍熙四年(1193年),文人周必大在给友人的信札中写道:“近用沈存中法,以胶泥铜板,移换摹印,今日偶成《玉堂杂记》二十八事。”下列对材料有关信息理解有误的是()
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结晶器的铜板为什么要镀层?
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请简要说明覆铜板的生产工艺流程是什么?
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()是一种传统的接地极,它采用镀锌角钢、镀锌钢管、铜棒或铜板等金属材料,按照一定的技术要求,通过现场加工制作而成。
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当工作频率高于数百兆时,应选用()覆铜板。
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影响结晶器窄面铜板寿命的原因主要有哪些?
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厚度为()的铜板(条)称为厚板材。
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雷电冲击试验接地线使用宽铜板比铜线优越是因为铜板的电阻更小。()
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在同一条件下印刷。用铜板纸印刷的相对反差值比用胶版纸印刷的相对反差值要小。
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结晶器的铜板镀Ni-Cr是为了提高铜板的()。
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纯铜板清洗案例中,“纯铜板电解液清洗不彻底”,利用一般解法5添加超声波清洗属于加入( )场。
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一块铜板垂直于磁场方向放在磁感强度正在增大的磁场中时,铜板中出现的涡流(感应电流)将()
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射覆游戏最早是用()的方法来算的。
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覆铜板1.040~1.674公差()
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11、用铜板制作电磁屏蔽室,铜板厚度大于5倍趋肤厚度可满足要求,若要屏蔽掉10kHz~100MHz的电磁干扰,至少需要多厚的铜板?已知铜的σ=5.8×10^7 (S/m), μr, εr=1。