气孔是由于熔池中的气体在熔池结晶过程中受到阻碍，逸不出来而残留在焊缝中形成的，其防止措施有（）
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焊接时由于熔池的冷却速度很快，迅速结晶，焊缝金属中（）来不及逸去，形成气孔。
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焊接熔池的特殊性是：熔池的体积小，冷却速度快；熔池是在运动状态下结晶；熔池中的液态金属处于（）状态。
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焊接时熔池在结晶过程中当（）应力足较大时，就形成热裂纹。
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在正常的焊接过程中，焊接熔池的结晶速度与什么有关？
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熔池结晶过程中，晶粒成长的方向以及平均线速度都是变化的，晶粒成长线速度在焊缝中心最大，在熔合线上最小，等于（）
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焊接过程中，由于药皮里的有机物及某些碳酸盐无机物在高温作用下产生大量的中性或还原气体笼罩着电弧区和熔池，防止空气侵入，达到了保护（）的目的。
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热裂纹产生的主要原因是熔池在结晶过程中，存在着（）。
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焊缝中的偏析，夹杂，气孔缺陷是在焊接熔池的（）过程中产生的
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（）是指在焊接过程中，熔池金属中的气体在金属冷却以前未能来得及逸出，而在焊缝金属中（内部或表面）所形成的孔穴。
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焊缝中的偏析夹渣气孔等是在焊接熔池（）过程产生的。
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焊补铸铁时产生气孔的原因之一是，填送焊丝时火焰过（），熔池受到火焰的影响。
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焊接电流（）或焊接速度过快，熔池存在时间太短，气体来不及从熔池金属中逸出易形成气孔。
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在金属熔池结晶开始或在结晶过程中，若碳和氧化铁（FeO）偏析将可能导致（）
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随着电弧的不断移动，熔池也随着移动，熔池中的液态金属逐步冷却结晶后便形成焊缝。
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熔池的结晶是经历形核和长大的过程，在焊接熔池过热条件下只存在均质形核。
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焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池（）中产生。
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焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池（）过程中产生的。
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焊接熔池结晶后，焊缝中的杂质大多都聚集在（）。
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熔池在结晶过程中，晶粒的晶界的溶质浓度与晶内的溶质浓度相比（）。
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气孔是由于液态金属溶解有较多气体，熔池冷却速度（）造成的。
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焊缝熔池的一次结晶过程包括熔池晶核的形成和熔池晶核的成长。
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熔池在结晶过程中产生的裂纹叫（）。
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在熔池结晶过程中，沿各个方向均匀长大的颗粒晶体称为（）。
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焊缝中夹杂物是由于焊接冶金反应形成的。焊接时，由于熔池的结晶速度较快，一些脱氧、脱硫产物来不及焊缝中夹杂物是由于焊接冶金反应形成的。焊接时，由于熔池的结晶速度较快，一些脱氧、脱硫产物来不及聚集逸出就残存在焊缝中形成（）
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