共晶体焊料锡铅比例是（）。

相似题目

• 锡铅焊料中锡的比例越大其导电能力（）。

  A . A、越强 B . B、越弱 C . C、不变 D . D、可强可弱

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• 在锡铅焊料中，熔点在（）以下称为软焊料。

  A . 450℃ B . 450℃ C . 500℃ D . 700℃

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• 焊锡是锡和铅熔合而成的台金，锡铅比例不同，焊锡的熔点和焊接时所需要的温度也不同，不同的焊件需选用不同的焊锡。市面上焊锡大都在（）左右

  A . A．63%（铅） B . B．63%（锡） C . 50%（锡） D . 65%（铅）

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• 易熔共晶体的存在，是铝合金焊缝产生凝固裂纹的重要原因之一。

  A . 正确 B . 错误

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• 晶体管共发射极的截止频率fβ的定义是（）

  A . A、β=β 时的工作频率 B . B、β=0.707β 时的工作频率 C . C、β=2β 时的工作频率 D . D、β=1时的工作频率

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• 在锡铅焊料中熔点在（）℃以下的称为软焊料。

  A . 250 B . 300 C . 400 D . 450

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• 中性助焊剂适用于锡铅焊料对（）的焊接。

  A . A、铝合金 B . B、铜及铜的合金 C . C、铁 D . D、铅

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• 钢的冷脆性是因为钢中硫化铁和铁的共晶体分布在晶界所致。

  A . 正确 B . 错误

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• 焊接镀银件时要选用（）锡铅焊料。

  A . 含锌 B . 含铜 C . 含镍 D . 含银

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• 共基极晶体管放大电路的电压放大系数是（）。

  A . A、βR’ /r B . B、-βR’ /r C . C、β D . D、-β

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• 锡铅焊料在电子新产品焊接中为什么得到广泛的应用？

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• 双极晶体管放大电路共射极接法所对应的场效应管放大电路是（）接法。

  A . 共基极 B . 共源极 C . 共漏极 D . 共栅极

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• 把锡铅合金焊料中锡占63％、铅占37％的焊锡称为“（）”。

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• 浸焊又称浸锡，是将锡铅焊料加热熔化以后，再将制件浸入，使制件表面涂覆一层锡的操作过程，一般应用于元器件和（）的预处理。

  A . A、焊盘 B . B、表面光洁 C . C、集成电路 D . D、导线

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• 波峰焊接采用共晶体焊料时，焊料的温度为（）。

  A . A、180°～200° B . B、250°～300° C . C、235°～250° D . D、325°～400°

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• 熔点最低的锡铅焊料是（）。

  A . A、10锡铅焊料 B . B、58-2锡焊料 C . C、39锡铅焊料 D . D、90-6锡焊料

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• 在锡铅焊料中，熔点在（）以上称为硬焊料。

  A . 400℃ B . 450℃ C . 500℃ D . 700℃

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• 在晶体管共射极交流基本放大电路中，集电极负载电阻的作用是（）。

  A . A、将集电极电流的变化转为电压的变化 B . B、将集电极反向偏置 C . C、限制基极电流 D . D、限制集电极电流

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• 在锡铅焊料中熔点在（）℃以上的称为硬焊料。

  A . 250 B . 300 C . 400 D . 450

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• 电镀锡铅合金时，阳极材料的组成与镀液中金属离子组成的比例、合金镀层锡铅含量的比例基本一致。

  A . 正确 B . 错误

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• 10锡铅焊料主要用于焊接（）。

  A . A、无线电元器件 B . B、铝管 C . C、导线 D . D、食品器皿

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• 晶体管共集放大电路比晶体管共射放大电路的性能好，原因是共集放大电路中（)。

  A．隔直耦合电容C1、C2的容量大 B．晶体管的高频性能较佳 C．输入、输出信号均以集电极为公共端 D．引入了交流负反馈

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• 2、共晶体的共同特点是配位数服从什么原则？____

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• 休克救护是，一般应先补充晶体后补充胶体，其比例是（）

  A．2:1 B．3:2 C．3:1 D．4:3 E．5:2

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