洞形深度超过多少毫米（mm）时，充填光固化复合树脂必须分层光照（）

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• 为确保光固化复合树脂尽可能固化，树脂层厚度不超过：（）

  A . 2.0-2.5mm B . 3.0-3.5mm C . 4.0-4.5mm D . 5.0-5.5mm

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• 复合树脂充填时，洞形要求不包括

  A . A．洞缘及点线角圆钝 B . B．前牙可保留无基釉 C . C．不必做固位形 D . D．洞缘线圆缓 E . E．洞缘制备成斜面

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• 光固化型复合树脂常用的光敏剂为（）

  A . N，N－二甲胺基甲基丙烯酸乙酯（DMAEMA. B . 樟脑醌 C . DMANPA D . DMABEMA E . 过氧化苯甲酰

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• 普通光固化复合树脂每次充填固化的深度不应超过（）

  A . 1mm B . 1.5mm C . 2mm D . 4mm

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• 复合树脂充填洞形制备特点（）

  A . 底平壁直，洞形必须达到一定的深度 B . 点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面 C . 应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形 D . 洞缘角应成直角，不宜在洞缘角制备短斜面 E . 无需去净无基釉，但要有良好的抗力形

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• 复合树脂充填洞形制备的特点是（）

  A . 底平壁直，洞形必须达到一定的深度 B . 点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面 C . 应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形 D . 洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉 E . 无须去净无基釉，但要有良好的抗力形

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• 制备复合树脂充填洞形时应注意（）

  A . 点线角应圆钝，洞缘釉质壁应制成斜面，倒凹宜呈圆弧形 B . 底要平，洞壁要直，洞形必须要深 C . 要去尽无基釉质，增加抗力形 D . 为制备获得良好的固位形，必须磨除正常的牙体组织 E . 无需去尽无基釉质，也无需在洞缘角制备短斜面

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• 复合树脂充填洞形制备的特点是（）。

  A . 底平壁直，洞形必须达到一定的深度 B . 点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面 C . 应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形 D . 洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉 E . 无须去净无基釉，但要有良好的抗力形

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• 复合树脂充填洞形制备特点()

  A . A．底平壁直，洞形必须达到一定的深度 B . B．点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面 C . C．应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形 D . D．洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉 E . E．无需去净无基釉，但要有良好的抗力形

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• 光固化型复合树脂用作活化剂的是（）

  A . 过氧化苯甲酰 B . N，N-二羟乙基对甲苯胺 C . 樟脑醌 D . UV-327 E . N，N-二甲胺基甲基丙烯酸乙酯（MM）

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• 复合树脂充填洞形制备特点（）。

  A . 底平壁直，洞形必须达到一定的深度 B . 点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面 C . 应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形 D . 洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉 E . 无需去净无基釉，但要有良好的抗力形

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• 复合树脂充填时，洞形要求不包括（）。

  A . 洞缘及点线角圆钝 B . 前牙可保留无基釉 C . 不必做固位形 D . 洞缘线圆缓 E . 洞缘制备成斜面

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• 复合树脂充填洞形的制备特点是（）

  A . 底平壁直，洞形必须达到一定的深度 B . 点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面 C . 应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形 D . 洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，须去净无基釉 E . 无须去净无基釉，但要有良好的抗力形

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• 光固化复合树脂固化后哪个部位固化程度最好（）

  A . A.受光照射的表面 B . B.受光照射的表面下0.5～4.0mm处 C . C.受光照射的表面下6mm处 D . D.受光照射的表面下8mm处

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• 为确保可见光固化复合树脂完全固化，应选用高强度光固化器，保证有足够的深度，操作准确。光固化灯工作头尽量接近树脂表面，其距离最远不得超过（）

  A . 2.0mm B . 2.5mm C . 3.0mm D . 3.5mm E . 4.0mm

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• 光固化复合树脂充填时，分层光照每层的厚度不超过（）.

  A . 0.5mm B . 1mm C . 1.5mm D . 2mm E . 2.5mm

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• 光固化复合树脂充填时，分层光照每层的厚度不超过（）

  A . 0.5mm B . 1.0mm C . 1.5mm D . 2.0mm E . 2.5mm

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• 为确保可见光固化复合树脂完全固化，应选用高强度光固化器，保证有足够的深度，操作准确。光照时间不得少于（）

  A . 20～40秒 B . 40～60秒 C . 60～80秒 D . 80～100秒 E . 100～120秒

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• 为确保可见光固化复合树脂完全固化，应选用高强度光固化器，保证有足够的深度，操作准确。树脂厚度不超过（）

  A . 1.5～2mm B . 2～2.5mm C . 2.5～3mm D . 3～3.5mm E . 3.5～4mm

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• 光固化复合树脂充填时，分层光照的厚度不超过（）

  A . 0.5mm B . 1.0mm C . 1.5mm D . 2.0mm E . 3.0mm

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• 复合树脂充填术洞形制备特点以下错误的是（ ）。

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• 为什么化学固化复合树脂充填物打磨抛光后表面容易着色？而光固化复合树脂充填物打磨抛光后表面不容易着色？

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