复合树脂充填洞形制备特点（）

相似题目

• 患者因楔状缺损，复合树脂充填后一直冷热刺激痛，复诊。查：右上6颊面复合树脂充填物，叩(-)，冷测疼痛，去除刺激可缓解，该患者处理应为()

  A . A．观察 B . B．脱敏 C . C．去除旧充填体，复合树脂重新充填 D . D．去除旧充填体，氧化锌丁油糊剂安抚 E . E．牙髓治疗

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• 复合树脂充填时，洞形要求不包括

  A . A．洞缘及点线角圆钝 B . B．前牙可保留无基釉 C . C．不必做固位形 D . D．洞缘线圆缓 E . E．洞缘制备成斜面

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• 下列关于复合树脂修复术中洞形预备特点的描述中，错误的是（）。

  A . 洞形预备较银汞合金保守 B . 龋损范围小者，不一定为制作固位形而磨除牙体组织 C . 洞缘釉质壁不要制备斜面 D . 点、线角应圆钝 E . 避免洞缘位于咬合接触处

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• 复合树脂充填不能使用的基底料是：（）

  A . 丁香油水门汀 B . 磷酸锌水门汀 C . 聚羧酸锌水门汀 D . 氢氧化钙制剂

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• 复合树脂充填不能使用的基底料是（）。

  A . 丁香油水门汀 B . 磷酸锌水门汀 C . 聚羧酸锌水门汀 D . 氢氧化钙制剂 E . 玻璃离子

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• 复合树脂充填时洞缘斜面制备在（）

  A . 洞缘釉质处 B . 洞壁牙本质处 C . 洞缘的釉质牙本质处 D . 洞缘的牙骨质处 E . 洞缘的咬合接触点处

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• 下列关于复合树脂修复术中洞形预备特点的描述中，错误的是（）

  A . 洞形预备较银汞合金保守 B . 龋损范围小者，不一定为制作固位形而磨除牙体组织 C . 洞缘釉质壁不要制备斜面 D . 点线角应圆钝 E . 避免洞缘位于咬合接触处

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• 牙体粘结修复术洞形制备的特点是（）

  A . 前牙切角缺损不必磨除正常釉质 B . 洞缘的釉质壁不必做短斜面 C . 可不做预防性扩展 D . 不承受力处，可形成盒状洞形 E . 垫底时可过多覆盖牙本质

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• 复合树脂充填洞形制备的特点是（）

  A . 底平壁直，洞形必须达到一定的深度 B . 点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面 C . 应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形 D . 洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉 E . 无须去净无基釉，但要有良好的抗力形

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• 制备复合树脂充填洞形时应注意（）

  A . 点线角应圆钝，洞缘釉质壁应制成斜面，倒凹宜呈圆弧形 B . 底要平，洞壁要直，洞形必须要深 C . 要去尽无基釉质，增加抗力形 D . 为制备获得良好的固位形，必须磨除正常的牙体组织 E . 无需去尽无基釉质，也无需在洞缘角制备短斜面

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• 复合树脂充填洞形制备的特点是（）。

  A . 底平壁直，洞形必须达到一定的深度 B . 点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面 C . 应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形 D . 洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉 E . 无须去净无基釉，但要有良好的抗力形

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• 复合树脂充填洞形制备特点()

  A . A．底平壁直，洞形必须达到一定的深度 B . B．点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面 C . C．应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形 D . D．洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉 E . E．无需去净无基釉，但要有良好的抗力形

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• 复合树脂充填洞形制备特点（）。

  A . 底平壁直，洞形必须达到一定的深度 B . 点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面 C . 应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形 D . 洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉 E . 无需去净无基釉，但要有良好的抗力形

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• 复合树脂充填时，洞形要求不包括（）。

  A . 洞缘及点线角圆钝 B . 前牙可保留无基釉 C . 不必做固位形 D . 洞缘线圆缓 E . 洞缘制备成斜面

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• 复合树脂充填洞形的制备特点是（）

  A . 底平壁直，洞形必须达到一定的深度 B . 点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面 C . 应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形 D . 洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，须去净无基釉 E . 无须去净无基釉，但要有良好的抗力形

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• 洞形深度超过多少毫米（mm）时，充填光固化复合树脂必须分层光照（）

  A . 0.5mm B . 1.0mm C . 1.5mm D . 2.0mm E . 3.0mm

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• 复合树脂充填术洞形制备特点以下错误的是（ ）。

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• 为什么化学固化复合树脂充填物打磨抛光后表面容易着色？而光固化复合树脂充填物打磨抛光后表面不容易着色？

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