非晶半导体材料,是失去了像结晶型那长距离晶格结构后的材料,其原子周围的化学键状态与结晶时保持()的状态。
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纯铁在升温过程中,912℃时发生同素异构转变,由体心立方晶格的α-Fe转变为面心立方晶格的γ-Fe。这种转变也是结晶过程,同样遵循晶核形成和晶核长大的结晶规律。
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石灰是结晶体,具有立方型晶格。
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爬电距离是指两导体之间沿固体材料表面的最短距离。
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在一定的温度范围0~-60℃,精液中的水形成结晶态,造成精子死亡,如果温度迅速下降至-60℃以下,精液则越过结晶阶段,直接由液态变为玻璃态-250~-60℃,玻璃态物质的分子在空间分布上无任何特殊规律,不形成晶格结构,精子不会脱水,细胞结构也不会破坏,因而冷冻后,精子能复苏且具有受精力。
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结晶性塑料和非晶塑料在注塑工艺上有何不同。
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杂质在硅晶体中的扩散机制主要有两种,分别是()扩散和()扩散。杂质只有在成为硅晶格结构的一部分,即(),才有助于形成半导体硅。
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液态金属的结晶过程是遵循“晶格()”这个结晶基本规律进行的。
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如果温度升高,半导体中的电离杂质散射概率和晶格振动散射概率的变化分别是()。
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半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通用的则是根据其化学组成可分为元素()、()半导体、固溶半导体三大类。
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以硅的本征激发为例,说明半导体能带图的物理意义及其与硅晶格结构的联系,为什么电子从其价键上挣脱出来所需的最小能量就是半导体的禁带宽度?
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粘土矿物从微观结晶状态来区分可分为()非晶质矿物两大类。
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再结晶形成的新晶粒在晶格类型上同原来晶粒是不同的。()
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微晶硅的定义并不是那么固定的,在()附近的低温及非热平衡过程中生长,尺寸为由500nm以下的结晶粒群构成的结晶,一般可以作为非晶不均质混合材料。
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用半导体的微细加工技术,在非晶基片上通过使用微细的表面结构,考察了单晶成长方法,并命名为()
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半导体的晶格结构式多种多样的,常见的Ge和Si材料,其原子均通过共价键四面体相互结合,属于()结构;与Ge和Si晶格结构类似,两种不同元素形成的化合物半导体通过共价键四面体还可以形成()和纤锌矿等两种晶格结构。
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结晶性高分子中,通常同时存在结晶态和非晶态两种结构。
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非晶型塑料宜选用渐变形螺杆,结晶型塑料宜选用突变形螺杆。
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3、油品在低温下析出石蜡结晶形成网状结构是油品失去流动性的原因之一。
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什么事实可证明结晶高聚物中有非晶态结构( )。
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【判断题】结晶性高分子中,通常同时存在结晶态和非晶态两种结构。
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按组成质点的空间排列或联结方式,材料的微观结构可分为晶体、非晶体和()。
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14、碳化硅(SiC)是一种常见的半导体材料,当晶格产生振动时,会形成 (填数字)支声学支 (填数字)支光学支(答案用分号隔开)
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