小规模集成电路是指每片上集成()个元器件的集成电路。
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用超大规模集成电路作为电子器件而制成的计算机属于()。
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低密度可编程逻辑器件(PLD)通常集成规模小于()门。
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单片机在一块电路芯片上集成了()等主要计算机部件。
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对于模拟集成电路,在一块芯片上包含了100-1000个元器件的集成电路称()。
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高密度可编程逻辑器件通常集成规模大于()门。
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集成电路中,有源器件是指哪些种类的晶体管?
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摩尔定律描述的是平均每18个月集成电路芯片上集成的电子器件数翻一番,这主要得益于()的发展。
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()可以在芯片上集成更多的外围电路,从而可使整个相机的体积更轻巧。
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按一小块基片上集成的元件多少,集成电路可分为()()()和超大规模集成电路。
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大规模集成电路是指在一块芯片上含有()个元器件。
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大规模集成电路的元器件数为()。
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集成电路是在一块薄硅上集成了数以千计的()和别的器件的复杂电路。
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包含()万个以上的元器件是超大规模集成电路。
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电阻器通常是指电路中使()相匹配或对电路进行控制的元器件。
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第三代电子计算机主要采用超大规模集成电路元件制造成。
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集成电路的特征尺寸有时也称线宽,通常是指集成电路中半导体器件的()。
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为了提高可靠性和可维修性,尽量选用大、中规模集成电路代替分立元器件和小规模集成电路。
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集成电路的集成度是指单块芯片上所容纳的元件数目。如目前已批量生产的64M集成电路,集成度为64M,粗略地讲,这种单块芯片上集成有多少个元件()
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集成电路可以集成几千万个元器件。( )
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按使用的主要元器件分,计算机的发展经历了四代。它们所使用的元器件分别是()、晶体管、中小规模集成电路、大规模超大规模集成电路
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第三代计算机采用的电子元器件是大规模集成电路。()
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超大规模集成电路是指每片上集成度达()个元器件以上的集成电路
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用超大规模集成电路作为电子器件制成的计算机属于()
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集成电路是指以()晶体材料为基片,采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路或系统。
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