大规模集成电路的元器件数为（）。
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用超大规模集成电路作为电子器件而制成的计算机属于（）。
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集成电路不易制造的元器件是（）。
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低密度可编程逻辑器件（PLD）通常集成规模小于（）门。
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半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、（）、晶体管等元器件并具有某种电路功能的集成电路。
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小规模集成电路是指每片上集成（）个元器件的集成电路。
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对于模拟集成电路，在一块芯片上包含了100－1000个元器件的集成电路称（）。
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高密度可编程逻辑器件通常集成规模大于（）门。
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有一台多片集成电路组成的彩色电视机，有图象，但无伴音。只要重点检查（）的集成电路及其周围的元器件。
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关于电路元器件的表示状态，机车电路图有哪些特殊规定？
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大规模集成电路是指在一块芯片上含有（）个元器件。
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印制电路板的元器件规则排列一般只适用于（）电路中。
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在辅助电路中，单相负载电路的对象主要是加热元器件。
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包含（）万个以上的元器件是超大规模集成电路。
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在大规模集成电路中，闩锁效应来自于MOS器件有源区PN结与衬底之间寄生的双极性晶体管。请举出3种微电子工艺中利用离子注入或别的手段抑制或消除闩锁效应的方法。
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为了提高可靠性和可维修性，尽量选用大、中规模集成电路代替分立元器件和小规模集成电路。
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1、电路模型是用元件的组合取代实际电路元器件和设备所得理想电路。
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集成电路可以集成几千万个元器件。（ ）
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按使用的主要元器件分,计算机的发展经历了四代。它们所使用的元器件分别是（）、晶体管、中小规模集成电路、大规模超大规模集成电路
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基集成电路的引脚数为（）
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集成电路元器件的特点。
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第三代计算机采用的电子元器件是大规模集成电路。（）
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超大规模集成电路是指每片上集成度达（）个元器件以上的集成电路
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用超大规模集成电路作为电子器件制成的计算机属于（）
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集成电路是指以（)晶体材料为基片，采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路或系统。
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