以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是（）

相似题目

• 以下哪些方法可增强金瓷结合（）。

  A . 喷砂 B . 除气 C . 电解蚀刻 D . 预氧化 E . 涂遮色瓷

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• 某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下操作步骤错误的是（）

  A . 用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物 B . 用钨钢钻磨除贵金属表面的氧化物 C . 一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形 D . 使用橡皮轮磨光金属表面 E . 防止在除气及预氧化后用手接触金属表面

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• 以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是（）

  A . 金属表面清洁 B . 金属表面光滑 C . 烤瓷熔融时流动性好 D . 加入微量非贵金属元素 E . 金属表面干燥

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• 以下各项不是PFM冠桥的金-瓷结合机制的是（）

  A . A.范德华力 B . B.化学结合力 C . C.大气压力 D . D.机械结合力 E . E.压缩结合力

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• 关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是（）。

  A . 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 B . 金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 C . 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 D . 金瓷结合界面间存在分子间力 E . 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

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• 以下方法通常不是我们获得URL的途径的是（）。

  A . 报刊杂志 B . 专门书籍 C . 互相推荐 D . 字典

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• 为提高金瓷结合强度，下列要求不正确的是（）

  A . 基底冠表面喷砂处理 B . 瓷的热膨胀系数略小于合金 C . 基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨 D . 可在基底冠表面设计倒凹固位 E . 应清除基底冠表面油污

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• 金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度，因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠在预氧化处理中不正确的是（）。

  A . A.非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜 B . 贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜 C . 非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜 D . 非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同 E . 理想的氧化膜厚度为0.2～2μm

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• 为了提高金瓷的结合强度，下述不正确的是（）

  A . A.瓷的热膨胀系数可略小于合金 B . B.基底冠表面喷砂处理 C . C.在底冠表面设计倒凹固位形 D . D.基底冠表面应清洁 E . E.预氧化处理

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• 以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是（）。

  A . 金属表面清洁 B . 金属表面光滑 C . 烤瓷熔融时流动性好 D . 加入微量非贵金属元素 E . 金属表面干燥

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• PFM冠桥的金瓷结合力中下列哪一项为主？（）

  A . A.机械结合力 B . B.压缩结合力 C . C.化学结合力 D . D.范德华力 E . E.分子间作用力

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• 合金表面的氧化膜一般在（）范围内可获得最大的金瓷结合。

  A、0.01~0.05μm B、0.05~0.1μm C、0.1~1μm D、0.2~2μm

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• 关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是（）

  A . 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 B . 金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 C . 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 D . 金瓷结合界面间存在分子间力 E . 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

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• 金瓷结合中，不属于界面润湿性因素的是（）

  A . 金属表面不洁物质的污染 B . 金属表面有害物质的污染 C . 金属基底冠表面喷砂处理不当 D . 金-瓷结合面除气预氧化不正确 E . 环境因素的影响

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• 在部分瓷覆盖的金属烤瓷桥中，桥体的金瓷交界线位于（）。

  A . A.颊侧无牙合接触部位 B . B.舌侧无牙合接触部位 C . C.颊侧牙合边缘嵴 D . D.舌侧牙合边缘嵴 E . E.牙合接触部位

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• 以下不是PFM冠桥的金瓷结合机制的是（）。

  A . A.范德华力 B . B.化学结合力 C . C.大气压力 D . D.机械结合力 E . E.压缩结合力

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• 在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的。以下哪项不是获得良好的金-瓷结合界面湿润性的方法（）

  A . A.金属表面清洁 B . 金属表面光滑 C . 烤瓷熔融时流动性好 D . 加入微量非贵金属元素 E . 金属表面干燥

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• 关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是（）

  A . 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 B . 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 C . 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 D . 金瓷结合界面间存在分子间力 E . 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

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• 在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的。以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是（）。

  A . A.金属表面清洁 B . B.金属表面光滑 C . C.烤瓷熔融时流动性好 D . D.加入微量非贵金属元素 E . E.金属表面干燥

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• 金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度，因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠的打磨处理中错误的是（）。

  A . A.用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物 B . 用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物 C . 打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合.部要求的外形 D . 禁止使用橡皮轮磨光 E . 用50～100μm的氧化铝喷砂

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