全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。

相似题目

• SMT装配方式可分为单面混合装配、双面混合装配、（）三种。

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• 印制板装配图主要用于元器件及结构件与印制板的装配

  A . 正确 B . 错误

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• 手工独立插接即操作者根据装配（），把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个插装到印制电路板上。

  A . 样板 B . 流程卡 C . 装配图 D . 电路板

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• 印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。

  A . 正确 B . 错误

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• 半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、（）、晶体管等元器件并具有某种电路功能的集成电路。

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• 三相全控桥式整流电路带大电感负载时，其输出直流电压为多少？其移相范围为多少？器件承受的最大电压为多少？

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• 凡不宜采用波峰焊接的元器件应先装入线路板。

  A . 正确 B . 错误

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• 电子产品受到振动或冲击时，可造成产品内部零件松动、脱落，甚至损坏，因此当元器件质量超过（）克时，应先把其直接装配在箱体上或另加紧固装置再与印制电路板焊接。

  A . A、100 B . B、50 C . C、10 D . D、30

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• 在电子器件被装配到电路板上后（）。

  A . 能够放置在任何袋子 B . 只有电路板跌落后才发生静电损伤 C . 还是对静电敏感 D . 对静电不再敏感

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• SMT的组装方式可以分为哪三种类型：（）、双面混装、全表面组装

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• 自动装配和（）装配的过程基本相同，都是将元器件逐一插入印制电路板上。

  A . A.流水线 B . B.独立 C . C.手工 D . D.A和C

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• 用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。

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• 表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。

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• SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。

  A . 正确 B . 错误

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• 所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

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• 全装配式结构的特点有（）。

  A . 造价低 B . 受季节影响小 C . 工厂化程度高 D . 可以利用工业废料 E . 运费低

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• SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程，一类是锡膏（）工艺，另一类是贴片（）工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用。

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• SMT元器件的包装形式有：散装、_________、_____________和____________。

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• 以下不属于SMT器件封装形式的是（）

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• 和SMT元器件相比，THT元器件的特点是“轻、薄、短、小”。

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• 第三代计算机采用的电子元器件是大规模集成电路。（）

  对 错

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• 整机装配的工艺过程，是以（）为依据，按照（）的工艺规程和具体要求，把元器件和零部件装联在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成完整电子产品的过程

  A．设计文件 B．工艺过程 C．整机装配 D．工艺文件

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