和SMT元器件相比，THT元器件的特点是“轻、薄、短、小”。
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有关功率半导体器件的工作特点不正确的描述是（）。
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全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。
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电力电子器件是处理电能主电路的主要器件，普遍具有（）等特点。
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表面装配元器件的特点为（）。
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电力半导体器件一般工作在较为理想的开关状态，其显著特点是导通时压降很低，关断时泄漏电流很小，消耗能量很少或几乎不消耗能量，具有高效率和节能的特点。
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汽油车微机控制点火系统与传统点火系统相比，可以不需要以下哪个元器件？（）
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真空光电器件是基于什么效应的光电探测器，它的结构特点是有一个真空管，其他元件都在真空管中，真空光电器件包括哪两类？
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在电子器件中，面接触型二极管的特点是（）。
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THT技术与SMT技术的区别？
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纳米电子器材，又称为量子器件，与目前的电子器件相比，量子器件的速度可提高1000倍，能耗可降低1000倍。
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包装印刷设备从以往的“重、厚、长、大”向“轻、薄、短、小”和“机、电、仪”一体的现代化发展。
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用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。
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表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
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SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
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（）技术是电子产品能有效地实现“轻、薄、短、小”，多功能、高可靠、优质量、低成本的主要手段之一。
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触发器是构成记忆功能部件的基本器件，它具有哪些特点。（）
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图腾柱输出的特点是驱动电流比较大，元器件的穿透电流也比较大。
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SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程，一类是锡膏（）工艺，另一类是贴片（）工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用。
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SMT元器件的包装形式有：散装、_________、_____________和____________。
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陶瓷制作工艺中,能使用“轮修”工艺的器件特点是()。
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以下不属于SMT器件封装形式的是（）
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集成电路元器件的特点。
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试比较可编程逻辑器件PROM、PLA、PAL和GAL的主要特点。
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5、相比TTL器件，以下是一些关于CMOS逻辑门的说法，不正确的是 。