焊接元器件时正确操作是（）
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焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无插错元器件，有无漏焊、桥连，元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有（）的焊料和剪断的线头等。
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焊接集成电路、晶体管及其他受热易损元器件时，应选用（）
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新更换的车身板件在焊接时正确的操作是（）。
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焊接对静电有敏感的元器件时，（）。
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焊接的目的是要将元器件通过（）焊接在电路板上。
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焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无插错元器件，有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有（）的焊料和剪断的线头等。
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焊接晶体管时，正确的操作方法是（）。
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对静电有敏感的元器件进行焊接时（）。
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手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。
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焊接点区域加温时，一般元器件的焊接时间为3秒，场效应管、MOS等电路等控制在（），接线柱、插头、插座、钮子开关、波段开关、焊片等可控制在3–5秒。
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元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。
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在制冷系统管路焊接时，正确的点火操作是（）。
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使用热风枪时，热风喷嘴应距欲焊接或拆除的焊点（），不能直接接触元器件能上能引脚，亦不要过远，并保持稳定。
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长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。
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为防止主机器件的损坏，主机启动后不正确的操作是（）。
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焊接单元板或元器件时，应将电烙铁金属外皮接地。
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在焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无（）元器件、有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有飞溅的焊料和剪断的线头等。
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有色金属器件焊接时，要加强通风排毒，必要时使用防毒面具。
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闪光焊接时，操作正确的是（）。
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电路测试的基本操作步骤描述：安装电源→检查各元器件的焊接质量→通电测试→清理现场。（)
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电子元器件每次焊接时，下焊时间不得超过（）。（相关工艺）
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激光焊接机中光束传输时最后将光束聚成一点来加工工件的器件是（）
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CHIP封装元器件在手工焊接时，第一步是（）
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在焊接电子元器件时，不可以把二极管的极性反接，滤波电容器的极性可以接反（）
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