焊接点区域加温时，一般元器件的焊接时间为3秒，场效应管、MOS等电路等控制在（），接线柱、插头、插座、钮子开关、波段开关、焊片等可控制在3–5秒。

相似题目

• 场效应管是电压控型器件，它有3个引脚，分别叫基极、发射极和集电极。

  A . 正确 B . 错误

  查看最佳答案

• 对于焊接缺陷中的“压焊面偏移”，其主要产生原因是焊缝两侧加热温度不均和焊缝两侧加热长度不等，一般采取措施为：同径钢筋焊接时两侧加热温度和加热长度基本一致；异径钢筋焊接时对较大直径钢筋加热时间稍长。

  A . 正确 B . 错误

  查看最佳答案

• 搭焊是将元器件的（）搭在焊接点上再进行焊接。

  A . A.引脚 B . B.引脚或导线 C . C.引脚和导线 D . D.导线

  查看最佳答案

• 将两种不同的导体或半导体A和B焊接起来，构成一个闭合回路，当导体A和B的两个焊接点之间存在（）时，两者之间便产生电动势，因而在回路中形成一定大小的电流，这种现象称为热电效应。

  A . A、电流差 B . B、电压差 C . C、温度差 D . D、导热系数差

  查看最佳答案

• 封堵作业中，若管线内介质为气体，则管件焊接时的流速不应大于（）米/秒。

  A . 10 B . 7 C . 12 D . 9

  查看最佳答案

• 焊接的焊轮行走速度为2～15米/分，将两个钢卷头尾焊接起来所需要的时间（包括准备时间）为（）秒。

  查看最佳答案

• 焊接的焊轮行走速度为2～15米/分，将两个钢卷头尾焊接起来所需要的时间（包括准备时间）为32秒。

  A . 正确 B . 错误

  查看最佳答案

• 封堵作业中，若管线内介质为液体时，管件焊接时的流速不应大于（）米/秒。

  A . 5 B . 7 C . 9 D . 10

  查看最佳答案

• 印制电路板的手工焊接时间一般不易超过（）秒。

  A . 1 B . 4 C . 10 D . 6

  查看最佳答案

• 钩焊是将被焊接元器件的引脚或导线等，钩接在焊接点的眼孔，并夹紧形成（）。

  A . 弧形 B . 钩形 C . 角形 D . 锥形

  查看最佳答案

• 焊接一般电子线路时，应使用（）以下的电烙铁，功率过大容易烫坏电子器件。

  A . 50W B . 45W C . 30W D . 25W

  查看最佳答案

• 焊接的最佳温度为（），焊接时间应控制在（）秒；

  查看最佳答案

• 电子分立元件焊接时的焊接时间一般不超过（）.

  A . A、1s B . B、2s C . C、3s D . D、4s

  查看最佳答案

• 元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。

  A . 正确 B . 错误

  查看最佳答案

• 在焊接热源作用下，某一瞬时（）上各点温度的分布称为温度场。

  A . 焊缝 B . 焊接热影响区 C . 焊件截面 D . 焊件

  查看最佳答案

• 对于场效应电子器件（场效应管、（）），为防止静电击穿或静电寄存，在没有采取防静电措施时不要触摸它。

  A . MOS集成电路 B . HTL集成电路 C . TTL集成电路 D . 分立电路

  查看最佳答案

• 焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。

  A . 正确 B . 错误

  查看最佳答案

• 小型元件焊接中，一般要用镊子夹持元器件，这耐镊子还起着（）作用

  A . A、降低焊接点温度 B . B、帮助元器件散热 C . C、提高焊接质量

  查看最佳答案

• 工艺在焊接场效应管时,烙铁要接地良好。

  A . 正确 B . 错误

  查看最佳答案

• 场效应管是电压控型器件，它有3个引脚，分别叫基级、发射极和集电极。

  A . 正确 B . 错误

  查看最佳答案

• 电子元器件每次焊接时，下焊时间不得超过（）。（相关工艺）

  A．2S B．5S C．18S D．10S

  查看最佳答案

• 凸焊低碳钢螺帽时,如果螺帽的螺纹直径为12mm,一般选用的焊接时间为（)周。

  A、5 B、15 C、10

  查看最佳答案

• 管桩焊接冷却时间不宜少于（）秒

  A．6 B．7 C．8 D．10

  查看最佳答案